Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. Ltd.TSMC is developing an EMIB-like packaging to challenge Intel, expanding its AI packaging options and potentially winning more business.
บริษัท Taiwan Semiconductor Manufacturing กำลังพัฒนากระบวนการบรรจุภัณฑ์ชิปขั้นสูงที่คล้ายกับเทคโนโลยี EMIB ของอินเทล ซึ่งเป็นการยกระดับการแข่งขันในคอขวดโครงสร้างพื้นฐาน AI ที่สำคัญ TSMC กำลังทำงานร่วมกับซัพพลายเออร์ซับสเตรตจากไต้หวันอย่าง Kinsus Interconnect Technology ในกระบวนการที่คล้าย EMIB ตามรายงานของ The Information โดยมีเป้าหมายเพื่อเสนอทางเลือกที่ถูกกว่าหรือยืดหยุ่นกว่าแพลตฟอร์ม CoWoS ที่ครองตลาดอยู่ มีรายงานว่า Nvidia กำลังประเมินเทคโนโลยีของอินเทลสำหรับโปรเซสเซอร์ในอนาคตที่รวมได GPU สี่ตัวเข้าด้วยกัน ซึ่งชี้ให้เห็นว่าเหตุใด TSMC อาจต้องการตัวเลือกอื่น การพัฒนานี้คุกคามโอกาสที่หายากของ Intel Foundry ซึ่งอธิบายว่า EMIB เป็นระบบที่เชื่อมต่อชิปเฉพาะทางผ่านบริดจ์ฝังตัวขนาดเล็กเพื่อลดต้นทุนและเพิ่มประสิทธิภาพ AI หุ้น TSMC ปรับตัวขึ้นประมาณ 7.5% ในวันพฤหัสบดี ขณะที่อินเทลเพิ่มขึ้นประมาณ 13%
Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. Ltd.TSMC is developing an EMIB-like packaging to challenge Intel, expanding its AI packaging options and potentially winning more business.
Intel CorporationIntel's EMIB technology is being evaluated by Nvidia and challenged by TSMC, highlighting its competitive position in AI packaging.
Kinsus Interconnect Technology CorpKinsus is working with TSMC on the new packaging process, likely increasing demand for its substrate products.
Qualcomm Incorporated
NVIDIA CorporationNvidia is evaluating Intel's EMIB for a future processor, but no decision or impact on Nvidia's own business is stated.
Apple Inc.
Advanced Micro Devices Inc