LB Semicon Inc

LB Semicon Inc.は、韓国においてフリップチップ・ウェハ・バンピング技術ソリューションを提供しています。集積回路のパッケージングおよびテスト向けのウェハレベル・パッケージング技術を提供し、金バンプウェハ、はんだバンプ、Cuピラーバンプ、Au RDL、厚膜Cu製品などを手掛けています。また、チッププローブテストや、ラミネート、バックグラインド、レーザーマーキング、梱包などのバックエンドサービスも提供しています。2000年に設立され、韓国平沢市に本社を置いています。