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維宏股份、超高速レーザー切断一体ソリューションを発表 ガラス基板加工に参入
維宏股份はこのほど、超高速レーザー切断一体ソリューションを発表し、ガラス基板母材の精密加工分野に正式に参入した。同ソリューションは、フェムト秒またはピコ秒級の超高速レーザーとベッセルビーム整形技術を統合し、ナノメートル級の精度で微細領域の改質を実現する。また、自社開発のPSO機能により物理空間距離をトリガー基準とし、断面の均一性と歩留まりを向上させる。付属のULC100レーザーコントローラーはEtherCATバスをベースとし、2系統のレーザー同期制御に対応する。現在、同ソリューションはOLEDフレキシブルガラス基板や半導体パッケージ基板などの母材切断工程に適合しており、応用分野は半導体チップ、太陽光発電・新エネルギー、新型ディスプレイパネルなどに及ぶ。同社は今後、大判切断一体ラインおよび5軸PSO技術の研究開発を進めるとしている。