Shenzhen Rongda Photosensitive & Technology Co Ltd

容大感光は2026年度の特定投資家向け株式発行計画を発表し、調達総額は5.91億元を上限とする。うち2.16億元は広州生産拠点の建設に充てられ、完成後は年間6000トンの高精度PCB用感光性ソルダーレジストインキと300トンのインクジェットインキを生産し、AIサーバーやIC基板などの高精密分野に対応する。2.15億元はタイ加工拠点の建設に投じられ、年間6000トンのPCBインキ生産ラインを整備し、ドライフィルムのスリット加工能力も併設して、東南アジアに進出するPCB顧客を近隣でサポートする。残りの1.6億元は全額運転資金の補充に充てる。同社の2023年から2025年の親会社株主に帰属する純利益はそれぞれ8548.57万元、1.22億元、1.18億元で、毎年の現金配当比率は21％を超えている。過去2回の資金調達額は合計6.27億元で、うち2022年の第三者割当増資による3.9億元は全額投入済み、2024年の簡易手続きによる第三者割当増資の2.37億元は2026年6月末時点で累計1.70億元を使用し、残額はドライフィルムフォトレジスト生産ラインと半導体フォトレジスト研究開発プロジェクトに継続投入し、2027年までに全額使用完了の見込み。