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智立方、上半期売上高が前年同期比37.73%増 半導体装置は数量・価格とも上昇
智立方は2026年半期報告書を開示し、上半期の売上高は4億3700万元で前年同期比37.73%増、親会社株主に帰属する純利益は4634万7800元で同8.07%増、非経常損益を除く純利益は3877万4100元で同15.77%増となった。同社の主力事業は半導体装置と電子製品向け自動化装置で、上半期の研究開発費は4576万9600元と前年同期比36.19%増加し、主にMiniLEDやMicro LEDなどのディスプレイ・汎用半導体装置、光通信半導体装置、ICダイボンディング・チップマウンタ半導体装置を中心に展開した。半導体装置分野では、複数製品で海外独占を打破して輸入代替を実現し、上半期の半導体装置売上高は1億7200万元で前年同期比187.58%増、粗利率は前年同期比9.84ポイント上昇した。同社は源杰科技、ファーウェイ・ハイシリコン、長光華芯、中際旭創などの有力企業のサプライチェーンに参入しており、今後もAI産業チェーンに関連する半導体先端パッケージングなどのハイエンド応用分野の装置開発と産業化に注力していく。