Applied Materials IncAMAT
▲ ポジティブ技術関連度
Launched new chipmaking systems for AI and advanced packaging, driving stock to all-time high.
アプライド・マテリアルズの株価は木曜日、人工知能と先端パッケージング向けの一連のチップ製造装置を発表したことを受けて、過去最高値の669.22ドルまで急騰した。終値は668ドルで、13.42%の上昇となった。新製品には、より高速で電力効率の高いDRAM向けの改良型Centura Prime Epiシステム、リアルタイムのウェハモニタリングや最大16層以上の高帯域幅メモリ積層を可能にする応力バランス誘電体膜など、重要な先端パッケージング工程向けの3つのシステム、そして幅広い基板形状や材料に対応する新しいeBeamシステムが含まれる。半導体製品グループのプレジデントであるプラブ・ラジャ氏は、先端パッケージングがシステムレベルの性能を引き出す主要な推進力となっており、新ツールによって顧客は3D積層を信頼性高く、かつ歩留まり良く拡張できるようになると述べた。
Applied Materials IncLaunched new chipmaking systems for AI and advanced packaging, driving stock to all-time high.