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▲ ポジティブ技術関連度
Intel's EMIB-T technology has a cost advantage over TSMC's CoWoS-L in advanced chip packaging, with potential to capture 10-15% market share.
みずほのアナリストは、専門家との電話会談を経て、先端チップパッケージング競争においてインテルのEMIB-T技術がTSMCのCoWoS-Lに対してコスト優位性を持つと述べた。同社はインテルの目標株価を128ドルから135ドルに引き上げ、レーティングは中立を維持。先端パッケージングの強まりが長期的な収益ドライバーになる可能性を挙げた。EMIB-TとCoWoS-Lはともに採用が拡大しており、2.5次元パッケージングの最有力候補と見られているが、インテルがコスト優位を市場シェアに完全に転換するには99%の生産歩留まりを達成する必要がある。みずほはまた、インテルのFoveros 3次元積層技術や新たなガラス基板材料にも注目。これらが同社の先端パッケージング市場におけるシェアを長期的に10%から15%に押し上げる可能性があるとしている。
Intel CorporationIntel's EMIB-T technology has a cost advantage over TSMC's CoWoS-L in advanced chip packaging, with potential to capture 10-15% market share.
Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. Ltd.Intel's EMIB-T holds a cost edge over TSMC's CoWoS-L, threatening TSMC's competitive position in advanced packaging.