Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. Ltd.2330
▲ ポジティブ資本関連度
TSMC accelerates capex for 3nm capacity expansion, driven by strong AI demand, with 3nm gross margin expected to exceed company average by H2 2026.
台湾積体電路製造は、旺盛なAI需要を背景に、3ナノメートルFinFET技術のグローバル生産能力拡大に向けた設備投資を加速している。同社は台南サイエンスパークのGIGAFABクラスターに新たな3ナノメートル工場を追加し、2027年前半に量産を開始する計画だ。また、アリゾナ州の第2工場では2027年後半に3ナノメートル量産を開始し、日本の第2工場でも同技術を採用して2028年に量産を開始する予定である。TSMCは台湾で5ナノメートル装置を3ナノメートル生産能力に転換しており、N3の粗利益率は2026年後半に全社平均を上回ると見込んでいる。今回の投資は、あるノードが目標に達したら生産能力の追加を制限するという同社の従来の慣行からの転換を示すものである。
Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. Ltd.TSMC accelerates capex for 3nm capacity expansion, driven by strong AI demand, with 3nm gross margin expected to exceed company average by H2 2026.
Globalfoundries IncTSMC's aggressive 3nm expansion intensifies competition in advanced foundry, pressuring Globalfoundries which lacks 3nm plans.