Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. Ltd.2330
▲ ポジティブ資本関連度
TSMC raised 2026 CapEx guidance to $60-64B and increased dividend to TWD 24 per share, signaling strong demand and financial strength.
台湾積体電路製造は、5G、AI、ハイパフォーマンスコンピューティングによる強い構造的需要を理由に、2026年の設備投資見通しを4月時点の520億~560億ドルから600億~640億ドルへ引き上げた。同社はこの投資の約70~80%を先端プロセス技術に振り向け、特殊技術に約10%、先端パッケージング、テスト、マスク製造などに残りの10~20%を充てる計画だ。TSMCはまた、アリゾナ州でのプレゼンスを1000億ドルの追加投資で拡大しており、2ナノメートル以下の技術向けウェハー工場や先端パッケージング工場を複数建設するほか、今後数年間で台湾に最先端および先端パッケージング工場を13棟建設する計画だ。配当については、TSMCは2025年に現金配当を4670億台湾ドル、1株当たり18台湾ドル支払い、前年比28.6%増となった。2026年には1株当たり24台湾ドルへ、さらに前年比33%の増配を見込んでいる。同業他社の動向では、グローバルファウンドリーズが第2四半期に4億800万ドルの設備投資を実施し、これは売上高の約23%に相当する。また、7月14日に初の四半期現金配当として1株当たり0.12ドルを支払った。一方、インテルは強い顧客需要のシグナルを受けて、2026年の設備投資見通しを200億ドル超に引き上げた。
Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. Ltd.TSMC raised 2026 CapEx guidance to $60-64B and increased dividend to TWD 24 per share, signaling strong demand and financial strength.
Globalfoundries Inc
Intel Corporation