Winstek Semiconductor Co Ltd

Winstek Semiconductor Co., Ltd. ให้บริการทดสอบวงจรรวม การทำ chip bumping และการบรรจุภัณฑ์เวเฟอร์ในไต้หวัน สหรัฐอเมริกา จีนแผ่นดินใหญ่ สิงคโปร์ และตลาดต่างประเทศอื่นๆ โดยดำเนินธุรกิจผ่านสองส่วนงาน ได้แก่ ธุรกิจทดสอบ และธุรกิจบรรจุภัณฑ์ บริการของบริษัทประกอบด้วยบริการทดสอบ เช่น wafer sort, final test, post-test, engineering support และ test platforms; บริการ bump เช่น copper pillar bump, wafer level chip scale package, lead-free bump, plating bump/ball drop/RDL, 6S protection, heterogeneous bump และ backside metallization; บริการ backend เช่น die processing, wafer thinning, singulation และ flip chip; และบริการวิเคราะห์ตรวจสอบ เช่น failure analysis, reliability testing และการจำลองทางไฟฟ้าและความร้อน บริษัทเดิมชื่อ Stats ChipPac Taiwan Semiconductor Corp. และเปลี่ยนชื่อเป็น Winstek Semiconductor Co., Ltd. ในเดือนมิถุนายน 2015 ก่อตั้งขึ้นในปี 2000 สำนักงานใหญ่ตั้งอยู่ที่เมืองซินจู๋ ประเทศไต้หวัน และเป็นบริษัทย่อยของ SIGWIN Corporation