Qualcomm ลงนามข้อตกลงระยะยาวกับ BMW เพื่อจัดหาชิปสำหรับระบบช่วยเหลือผู้ขับขี่รุ่นต่อไป

อีลอน มัสก์ ซีอีโอของเทสลา ส่งสัญญาณถึงความเชื่อมโยงด้านปฏิบัติการที่ใกล้ชิดยิ่งขึ้นกับสเปซเอ็กซ์ รวมถึงความเป็นไปได้ในการรวมบริษัทเข้าด้วยกัน ระหว่างการให้ความเห็นต่อสาธารณะเมื่อไม่นานมานี้ มัสก์เน้นย้ำถึงความพยายามร่วมกันในการผลิตเซมิคอนดักเตอร์ภายใต้โครงการเทราฟาบ ซึ่งมุ่งจัดหาชิปที่ออกแบบเฉพาะสำหรับรถยนต์เทสลาและผลิตภัณฑ์ด้านพลังงาน และยัง teasing การเปิดตัวเทสลาโรดสเตอร์ที่กำลังจะมาถึงในฐานะเวทีแสดงเทคโนโลยีใหม่ที่อาจต่อยอดจากวิศวกรรมที่เกี่ยวข้องกับสเปซเอ็กซ์ การส่งสัญญาณถึงการรวมเทสลากับสเปซเอ็กซ์ ความพยายามด้านชิปเทราฟาบ และเทคโนโลยีของโรดสเตอร์ เป็นเพียงส่วนหนึ่งของเรื่องราวที่กว้างขึ้นของเทสลา ควบคู่ไปกับธุรกิจรถยนต์ไฟฟ้าขนาดใหญ่และธุรกิจกักเก็บและผลิตพลังงาน ความร่วมมือเทราฟาบและการพูดถึงการเชื่อมโยงกับสเปซเอ็กซ์ที่แน่นแฟ้นขึ้น ช่วยเสริมส่วนของเหตุผลการลงทุนในเทสลาที่พึ่งพาการบูรณาการในแนวดิ่งอย่างแน่นหนาสำหรับฮาร์ดแวร์และซอฟต์แวร์ด้านเอไอ ซึ่งชี้ไปในทิศทางเดียวกับแผนโรโบแท็กซี่และออปติมัส ที่เรื่องราว dépend อยู่กับการเป็นเจ้าของสแต็กทั้งหมดแทนที่จะพึ่งพาซัพพลายเออร์ชิปภายนอกอย่างเอ็นวิเดีย ข่าวนี้ยังตอกย้ำความเสี่ยงที่นักวิเคราะห์ตั้งข้อสังเกตอยู่แล้วเกี่ยวกับการใช้จ่ายด้านเอไอที่สูงมาก ความซับซ้อนในการดำเนินการ และแรงเสียดทานด้านกฎระเบียบ โดยการควบรวมหรือการเชื่อมโยงที่แน่นแฟ้นขึ้นจะเพิ่มคำถามด้านธรรมาภิบาลและการบูรณาการบนความกังวลที่มีอยู่แล้วเกี่ยวกับการเปิดตัวผลิตภัณฑ์ที่ล่าช้าและการใช้จ่ายที่สูงอยู่แล้ว ขณะที่คู่แข่งอย่างเมอร์เซเดส-เบนซ์หรือบีวายดี ยังคงผลักดันกลยุทธ์รถยนต์ไฟฟ้าแบบดั้งเดิมมากกว่า