Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. Ltd.TSMC is expanding its CoWoS advanced packaging capacity to meet rising demand for silicon interposer-based AI accelerators and HBM integration.
ตลาดซิลิคอนอินเตอร์โพเซอร์ทั่วโลกคาดว่าจะมีมูลค่าถึง 14.04 พันล้านดอลลาร์สหรัฐภายในปี 2035 เพิ่มขึ้นจาก 4.00 พันล้านดอลลาร์สหรัฐในปี 2025 โดยขยายตัวที่อัตราการเติบโตต่อปีแบบทบต้นร้อยละ 13.38 ในช่วงระยะเวลาคาดการณ์ ตามรายงานของ SNS Insider กลุ่มซิลิคอนอินเตอร์โพเซอร์แบบ 2.5 มิติครองส่วนแบ่งรายได้สูงสุดในปี 2025 ที่เกือบร้อยละ 58 โดยได้แรงหนุนจากการใช้งานอย่างแพร่หลายในตัวเร่งปัญญาประดิษฐ์ หน่วยประมวลผลกราฟิก และการประยุกต์ใช้หน่วยความจำแบนด์วิธสูง อเมริกาเหนือเป็นผู้นำตลาดด้วยส่วนแบ่งรายได้ประมาณร้อยละ 49 ในปี 2025 โดยได้รับการสนับสนุนจากผู้ผลิตเซมิคอนดักเตอร์รายใหญ่และผู้ให้บริการคลาวด์ระดับไฮเปอร์สเกล ขณะที่ภูมิภาคเอเชียแปซิฟิกคาดว่าจะมีอัตราการเติบโตสูงสุดเนื่องจากการลงทุนด้านโรงงานผลิตที่ขยายตัวและการปรับใช้โครงสร้างพื้นฐานปัญญาประดิษฐ์ในจีน ไต้หวัน เกาหลีใต้ และญี่ปุ่น การพัฒนาล่าสุดรวมถึง TSMC ที่ขยายกำลังการผลิตบรรจุภัณฑ์ขั้นสูง CoWoS และ Intel ที่เสริมความแข็งแกร่งให้กับเทคโนโลยี EMIB และการรวมระบบแบบต่างชนิดเพื่อตอบสนองความต้องการที่เพิ่มขึ้นสำหรับตัวเร่งปัญญาประดิษฐ์ที่ใช้ซิลิคอนอินเตอร์โพเซอร์และการรวมหน่วยความจำแบนด์วิธสูง
Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. Ltd.TSMC is expanding its CoWoS advanced packaging capacity to meet rising demand for silicon interposer-based AI accelerators and HBM integration.
Intel CorporationIntel is strengthening its EMIB and heterogeneous integration technologies to meet rising demand for silicon interposer-based AI accelerators.
Advanced Micro Devices IncGrowing silicon interposer market driven by AI accelerators and GPUs benefits AMD as a key user of these technologies.
International Business Machines