VIA Technologies Inc

VIA Technologies, Inc.は、半導体およびPCチップセットの設計、製造、販売を行っています。同社の提供製品には、AIを活用した人物検知、ドライバー安全システム、センサフュージョン技術を採用したVIA Mobile360システムなどの自動車向けソリューション、アクセス制御システム、ビデオインターホン、ドアベル、警報システムなどのビルディング向けソリューション、プラスチック袋の縫製検査、ウェハ検査、煙検知、作業者PPE検査、パイプライン溶接検査などの産業向けソリューションが含まれます。また、VIA SOM-7000、VIA SOM-5000、VIA SOM-3000などのエッジモジュール、VIA VAB-5000、VIA VAB-3000、VIA EPIA-M930などのエッジボード、VIA AI Transforma Model 1プラットフォーム、VIA ARTiGOシリーズやVIA AMOSなどのエッジシステムも提供しています。同社は1987年に設立され、台湾の新北市に本社を置いています。