Logic, Compute & Connectivity Processors

ジム・クレイマー氏は、ブロードコムのホック・タンCEOから、AIコンピューティングインフラへの需要は依然として極めて強く持続的であり、カスタムチップ設計企業である同社はジェンスン・フアン氏以外のほぼ誰よりも多くの受注を抱えていると聞いたと述べた。CNBCでのクレイマー氏の発言は、ブロードコムがカスタムAIチップの受注を獲得し続けられるかに焦点を当てており、9月2日に発表された第3四半期決算は成長ストーリーを裏付けている。売上高は86%増、AI半導体売上高は221%増、2026会計年度のガイダンスはAI売上高の年間186%成長を示唆している。タン氏は、ブロードコムが2027年に年間1150億ドル、2028年に2300億ドルのAIチップ売上高を計上できる可能性があると改めて強調した。それでも、第4四半期のガイダンスは投資家の期待に応えられず、売上高348億ドルはアナリスト予想の350億3000万ドルを下回り、粗利益率は73%と、XPU販売の構成比上昇により前年比5ポイント低下する見通しだ。推計によると、ブロードコムの2027年度と2028年度のXPU展開の71%がOpenAIとAnthropicに依存する可能性があり、受注の大部分がAI開発の減速を求めている企業から来るかもしれないことを意味する。第2四半期には、インサイダー・モンキーが追跡する1006ファンドのうち170ファンドがブロードコム株を保有しており、第1四半期の1022ファンド中163ファンドからわずかに減少した。サード・ポイントやトゥー・シグマ・アドバイザーズなどの著名な撤退組が含まれ、同株は予想PER18倍で取引されており、NVIDIAの23.42倍と比較される。

S&P500の第3四半期利益は前年同期比24%増加する見通しで、同指数にとって8四半期連続の2桁利益成長となる。Zacks Investment Researchによると、16のZacksセクターのうち14セクターで前年同期を上回る見込みで、5セクターが2桁成長を遂げると予想されている。航空宇宙は159.3%増、エネルギーは111.9%増、テクノロジーは41.9%増、基礎素材は31.2%増、運輸は15.1%増となっている。第3四半期に前年同期比で利益が減少すると予想されるのはコングロマリットセクターのみで35.4%減、生活必需品セクターの利益は横ばいと見込まれている。エネルギーセクターを除くとS&P500の第3四半期利益成長率は24%から20%に低下し、テクノロジーセクターを除くと残りの指数の成長率は14.4%に落ち込む。エヌビディアの第3四半期利益は前年同期比90%増、売上高は91.2%増となる見通しで、マイクロンの前年同期比利益成長率と売上高成長率はそれぞれ938%と348.6%と予想され、エヌビディアとマイクロンの寄与を除くとテクノロジーセクターの利益成長率は半分強に削減される。第3四半期決算シーズンは10月13日に大手銀行が決算を発表して注目を集めるが、決算サイクルは実際には9月10日のオラクルとアドビの四半期決算で始まっており、住宅建設会社レナーがS&P500構成銘柄として3番目に第3四半期決算を発表し、今週はコストコ、オートゾーン、ダーデンを含むさらに6銘柄が予定されている。既に決算を発表したS&P500構成銘柄3社の第3四半期利益合計は前年同期比22.6%増、売上高は14.9%増となっており、33.3%がEPS予想を上回り、66.7%が売上高予想を上回った。

CNBCによると、エヌビディアは2026年5月までの3カ月間に、フォトニクス企業に少なくとも65億ドルを投じた。内訳はコーニングへの高度な光接続ソリューション向け5億ドル、およびルメンタム、コヒレント、マーベルへの各20億ドルである。影響は大きく、マーベルの株価は年初来で183.4%上昇し、ルメンタム、コーニング、コヒレントもそれぞれ142.5%、68.8%、60.3%上昇した。ゴールドマン・サックスは、光ネットワーキングの総獲得可能市場が2026年の約150億ドルから2028年には約1540億ドルへと9倍以上に拡大すると予測している。コパッケージド光学の採用は2027年から加速するとみられ、2028年には普及率が約20%から30%に達する見通しだ。一方、モルドール・インテリジェンスは世界のフォトニクス市場が2026年末までに1兆4600億ドルに達すると推計している。分散投資を求める投資家は、運用資産2億5420万ドルで19銘柄を保有するラウンドヒル・フォトニクス・アンド・オプティクスETFのLYTE、純資産976万ドルのクレーンシェアーズ・フォトニック・アンド・オプティカルETFのLUMA、純資産9400万ドルで27社に投資するテマ・フォトニクス・アンド・オプティカルETFのLAZRを検討できる。

インテルとSKハイニックスは、米国でメモリーチップを製造するための提携の可能性を模索している。報道によると、長らく遅延しているインテルのオハイオ製造複合施設が中心で、SKハイニックスが生産能力をリースする案から、クラウド企業を巻き込んだより広範な合弁事業まで、さまざまな可能性が含まれている。正式な提携は発表されておらず、SKハイニックスは具体的な計画や取り決めは何も最終決定していないと強調した。提携の可能性に関する報道が水曜日に出て以来、インテルの株価は約10%急騰し、SKハイニックスは約5%上昇した。SKハイニックスの株価は7月の米ナスダック上場以来20%上昇しており、インテルは同期間に約4%上昇している。インテルの再建は単独でも勢いを増しており、第2四半期の売上高は前年同期比25%増の161億ドル、データセンター・AI部門の売上高は59%増の63億ドル、インテル・ファウンドリーの売上高は31%増となった。経営陣は第3四半期の売上高を158億ドルから168億ドルと見込んでおり、ザックス・コンセンサスは2026年度の売上高が約18%増加し、2026年度の1株当たり利益が前年の0.42ドルから1.50ドルに急増すると予想している。SKハイニックスはAI需要の強さを背景に第2四半期に過去最高の業績を報告し、HBM4の量産出荷を開始して年内後半にかけて生産を拡大する見通しであり、HBM4Eのサンプルも出荷した。ザックス・コンセンサス予想では、2026年度の売上高が250%超増の2400億9000万ドルに急増し、1株当たり利益は500%超増の25.69ドルに跳ね上がると見込まれている。AIメモリー分野で主導的地位にあるにもかかわらず、SKハイニックスの予想PERは7倍である一方、インテルは予想利益の100倍超で取引されている。SKハイニックスはザックス・ランク2（買い）を、インテルはザックス・ランク3（保有）をそれぞれ維持している。

アマゾン・ウェブ・サービス（AWS）の売上高は422億3000万ドルに達し、前年同期比37%増と、同事業として18四半期ぶりの最高成長率を記録した。営業利益率は39.4%、契約済み受注残高は4960億ドル。アマゾンのチップ事業とAI事業は、いずれも第2四半期に250億ドルを超えるランレートを突破し、両事業とも前年同期比で3桁台の伸びを示した。アマゾンの上位1000社のEC2顧客のうち98%がGravitonを利用しており、AnthropicとOpenAIはTrainiumに対して複数年にわたる数ギガワット規模のコミットメントを行っている。第2四半期の営業利益は274億6000万ドルで前年同期比43.2%増、広告事業は過去12カ月ベースで700億ドル超の規模となり26%成長している。設備投資は単一四半期で542億1000万ドルに達し前年同期比68.4%増となった一方、過去12カ月ベースのフリーキャッシュフローは76億ドルのマイナスに転じたが、AI能力の大半は少なくとも5年の契約期間で確保されている。アマゾンが2026年7月30日に第2四半期を発表して以降、AMZNは230.08ドルから251.19ドルへ、SPYは747.03ドルから762.70ドルへ、QQQは687.99ドルから716.92ドルへと動いた。アンディ・ジャシー氏は、AWSは数千億ドル規模の売上事業になり得ると述べ、少なくともその2倍、そして時が来れば年間1兆ドル規模の売上事業になる可能性が十分にあるとの見方を示した。

エヌビディアのジェンスン・フアンCEOは、同社が来年、今年の約2倍のチップを販売する見通しだと述べ、AI需要が依然として尽きていないことを示す最も強いシグナルの一つだと語った。フアン氏は木曜日、スコットランドでチャールズ国王と共に開かれたサミットで記者団に対し、その理由はAIがさまざまな産業や経済に貢献していることであり、エヌビディアが事業を展開するほぼすべての国の人々がAIに投資したいと考えているからだと説明した。この予測は、エヌビディアのますます強気な見通しを裏付けるものだ。同社は最近、2028年1月に終わる会計年度で約70%の成長を見込み、年間売上高は約6730億ドルになると述べている。エヌビディアはチップの総出荷台数を開示していないため、フアン氏の数量予測を直接売上高に換算するのは難しいが、同社の最も重要な製品にはデータセンター向けGPU、特にブラックウェルと次世代のルービンシステムが含まれる。フアン氏は昨秋、エヌビディアが4四半期で約600万台のブラックウェルGPUを出荷したと述べていた。この発言は、ハイパースケーラーの支出とモデルトレーニング需要が、AI構築の第一段階で見られた驚異的なペースで成長を続けられるかどうかを投資家が議論する中で出たもので、重要な問題は単にエヌビディアがチップ数量を倍増できるかどうかだけでなく、その構成がどうなるかにある。高性能なブラックウェルとルービンシステムの出荷が増えれば莫大な売上成長を支え得る一方、より低い平均販売価格で数量が増えれば、異なるマージン結果を生むからだ。

バンク・オブ・アメリカは、世界の半導体市場が2026年の1兆7000億ドルから2030年までに3兆2000億ドルへほぼ倍増すると予測した。AIインフラ、メモリー、データセンター需要の持続的な強さを理由に挙げている。その内訳として、メモリー販売は2026年の9370億ドルから2030年までに1兆8000億ドルへ、中核半導体販売は7390億ドルから1兆3500億ドルへ、サーバー関連販売は3590億ドルから8480億ドルへ増加すると同行は見込む。また、ウェハー製造装置の支出は2026年の1559億ドルから2030年までに3598億ドルへ倍増以上になると予測し、2027年分はコンピューティング、ネットワーキング、メモリー各社を通じてほぼ完売・契約済みで、2028年も供給は逼迫した状態が続く見通しだ。フィラデルフィア半導体指数は5営業日続落の後、木曜日に約3.14%上昇したが、過去1年間では約91.19%高、年初来では59.14%高となっている。同行は、ハイパースケーラー各社のAI支出の減速可能性を自らの見通しにとって最大のリスクと指摘した。ダリオ・アモデイ氏、サム・アルトマン氏、イーロン・マスク氏らが最近、AI開発のより慎重なペースを求める発言をしたことも、AI関連取引全体の重しとなっている。

エヌビディアのジェンスン・フアンCEOは木曜日、来年のチップ販売台数が今年の2倍になるとの見通しを示し、需要はまだピークに達していないとのシグナルを投資家に送った。フアン氏はこの見通しの理由として、AI投資が業界や経済、国をまたいで広がっていることを挙げた。経営陣は、消費者心理から来年も成長がさらに倍増するとの見方が示されていると述べ、エヌビディアは2028年1月に終わる会計年度について約70%の増収を見込み、売上高は約6730億ドルに達する見通しだとした。経営陣はこの見通しを供給逼迫と位置づけ、チップを出荷する能力が引き続き成長の最大の妨げの一つとなる可能性を示唆した。フアン氏は昨年、同社が4四半期でブラックウェルGPUを約600万台出荷したと述べ、現在はルービンが製品サイクルの次の大きな柱として浮上している。

GMKtecは、ドイツ・ベルリンで開催されたIFA 2026のグローバルローンチイベントで、フラッグシップとなるデスクトップAIスーパーコンピューター「EVO-X5 Pro」を正式に発表した。システムは9月28日に発売される。AMDのRyzen AI Max+ PRO 495プロセッサーを搭載するEVO-X5 Proは、3000億パラメーターの大規模言語モデルを完全にオフラインで実行できる世界初のデスクトップシステムとされている。このプロセッサーは16基のZen 5 CPUコア、32スレッド、最大5.2GHzのブーストクロック、最大55TOPSのAI性能を提供するXDNA 2 NPUを備え、システムは最大192GBのLPDDR5X-8533統合メモリー、273GB/sのメモリーバンド幅をサポートし、最大160GBをグラフィックスメモリーとして動的に割り当てることができる。EVO-X5 Proは展示会で2つの栄誉、PCWELT Best of IFA 2026 SmartZone賞とBEST OF IFA 2026 Innovation Awardを受賞した。AMDのクライアントビジネス担当バイスプレジデント、マイケル・ノードクイスト氏がローンチイベントに参加し、GMKtecは両社がROCmソフトウェアエコシステム、AIソフトウェア最適化、そしてより広範なAgentic PCプラットフォームにわたって協力を深める計画だと述べた。

台湾積体電路製造は、2ナノプロセスを商用生産に移行し、その展開を支えるために設備投資目標を引き上げた。同社は、支出増は主要ファウンドリとチップ設計企業の間で激化する世界的な半導体競争への備えだと述べた。2ナノの商用化加速により、AIや高性能コンピューティング向けの最先端能力を必要とするチップ設計企業との足並みがそろい、予算拡大は主要顧客から複数年にわたる大規模な供給契約を確保する余地を広げる。初期の指標として注目されるのは、新ラインの立ち上げに伴い2ナノおよび関連する先端ノードがウェハ売上高に占める割合をどれだけ速く高めるかであり、MediaTekの2ナノ採用決定のような顧客獲得が、2026年以降もこれらの先端工場を目標稼働率近くに維持する複数の大量生産プログラムへと広がるかどうかも含まれる。

国務省は、ロッキード・マーティン製F-35ライトニングII戦闘機48機、プラット・アンド・ホイットニー製F135-PW-100エンジン49基および関連装備をサウジアラビアに売却する243億ドル相当の計画を承認した。この取引はまだ議会の承認を必要とし、実現すればサウジアラビアの防空体制と米国および同盟国との相互運用性が強化される。別途、ブルームバーグは、米国が中国やその他の国々に対する新たな関税の発動を、来週のドナルド・トランプ大統領と習近平中国国家主席の会談後に延期する可能性があると報じた。以前に予定されていた通商報告書は中国製品に7.5%の関税を勧告すると見込まれていたが、最終的な税率は以前の協議で合意された20%の水準を超える可能性がある。エヌビディアのジェンスン・フアン最高経営責任者（CEO）は、AIインフラへの需要拡大に伴い、来年のチップ販売量が今年の約2倍になるとの見通しを示した。中国の長鑫存儲技術はNANDフラッシュメモリー市場への参入を準備しており、ロイターは、CXMTが北京の新工場に研究開発用生産ラインを計画し、同市に研究所を設立したと報じた。DRAM以外にも事業の焦点を広げる動きだ。フォーチュンによると、オープンAIはスペースXからブライアン・マッカーシー氏を世界販売担当副社長として採用した。マッカーシー氏はスペースXによるカーソルの買収を通じて同社に加わり、カーソルでは世界の収益およびフィールド事業を統括していた。以前はルーブリック、ソートスポット、アプダイナミクス、クリックで販売部門の上級職を務めていた。

MACOM Technology Solutions Holdingsは、AIおよびクラウドデータセンターの相互接続向けに新しい3.2T光フロントエンドチップセットを発表し、スペインのマラガで開催されたECOC 2026で、幅広い高速光・接続コンポーネントのポートフォリオとともに展示した。この発表は、MACOMが448 Gbps/レーンおよびPCIe 6.0/7.0エコシステムへの進出を強化し、次世代AIインフラと高度な通信ネットワークの中核サプライヤーになることを目指していることを強調している。ECOCでの発表は、MACOMがOFC 2026で3.2 Tbps光送信ソリューションとPCIe 6.0/7.0技術を披露したデモンストレーションと呼応している。MACOMの見通しでは、2029年までに売上高21億ドル、利益6億550万ドルを目指しており、年間売上成長率24.4%と、現在の1億7680万ドルから約4億2870万ドルの利益増加が必要となる。一方、最も楽観的なアナリストは、2029年までに売上高約27億ドル、利益約8億7120万ドルをすでに予想している。同社の予測では、適正価値は398.36ドルとなり、現在の株価に対して51%の上昇余地がある。

ラティスセミコンダクターは9月16日、サーバー、ネットワーク機器、産業用設備内の制御システムを次世代のサイバー脅威から保護するために設計されたチップライン、Mach-N2 FPGAファミリーを発表した。この発表は、第2四半期の売上高が前年同期比62%増の2億1100万ドルに達し、自社のガイダンスの上限を上回ったことを受けたもので、非GAAPベースの希薄化後1株当たり利益は前年同期の0.24ドルに対し0.53ドルとなった。新ファミリーは、前世代の最大2倍の論理密度を備え、22万セルのデバイスを30ミリ秒未満で構成し、CNSA 2.0準拠のポスト量子暗号を搭載しており、サンプルはすでにコンピューティングおよび通信の顧客に出荷されている。ラティスは、第3四半期のFPGA売上高を中央値で2億2000万ドル、前年同期比65%増と見込み、新たに買収を完了したAMIの2か月分を含む総売上高が年間10億ドル規模のランレートに近づくと述べた。同社は2026年7月27日に16億5000万ドルのAMI買収を完了し、現金で約10億ドルを支払い、約650万株の新株を発行して約6億5000万ドル相当を調達した。AMIは単独で2026年に2億ドル以上の売上高に貢献すると見込まれている。GAAPベースの純利益は第2四半期に第1四半期の2180万ドルから1940万ドルに減少し、希薄化後GAAP1株当たり利益は0.16ドルから0.14ドルに低下した。営業費用が前四半期比29.9%増加したためである。

マーベル・テクノロジーは、高度な接続性と決済セキュリティに焦点を当て、グローバルファウンドリーズ、マイクロソフト、ウティマコとの新たな協業を発表した。グローバルファウンドリーズとの提携は、AIデータセンター向け次世代光リンクに使われる先端SiGeチップの生産拡大を目指すもので、マーベルはプラガブル光学、NPO、CPOに用いられるSiGeチップのより確実な生産能力を確保し、すでに10年以上にわたる製造関係を一層強固にする。マーベルはまた、マイクロソフトおよびウティマコと協力し、マイクロソフト・アジュールを通じて提供されるクラウドネイティブの決済セキュリティ・プラットフォームを提供する。これはLiquidSecurityハードウェアとウティマコのソフトウェアを組み合わせ、セキュリティハードウェアの一部をクラウド提供の従量課金サービスへ移行するものだ。この取り組みの最初の節目は、2026年9月17日に米国西部および西ヨーロッパで始まるアジュール・ペイメントHSM v2のパブリックプレビューである。投資家はその後、開示される顧客導入指標、提供地域の拡大、そして現在の1レーン当たり200Gの基準を超える高速SiGe光製品に対するマーベルの生産能力計画に注目することができる。

クアルコムは、AIインフラ分野での提携を深めるため、アマゾンに株式連動型のインセンティブを付与した。アマゾンは最終的に最大600億ドル相当のクアルコム製データセンター製品を購入できるほか、購入実績に連動する新株予約権により、1株161.26ドルで約40億ドル相当のクアルコム株を取得できる可能性がある。クアルコム株は木曜日に約2.1%上昇して188.64ドルとなり、これはGFバリューが示す適正株価175.69ドルを7.37%上回る水準だ。新株予約権の価値は購入枠の上限の約6.7%に相当し、アマゾンの購買活動をクアルコムの株価ストーリーに直接結びつけるものとなる。両社はまた、毎秒1.6テラビットに達する性能を持つカスタムAI推論シリコンと光接続技術の開発でも協力している。最低購入量のコミットメント、納入スケジュール、利益率の見通しは開示されていない。

Taiwan Semiconductor Manufacturingの2ナノプロセスが、MediaTekのDimensity 9600 Proを通じて主流スマートフォンに到達し、このニュースを受けてTSMCの米国上場株は木曜日に約1.6%上昇して424.595ドルとなった。MediaTekは最新ラインナップを2世代に分けており、上位モデルのDimensity 9600 ProはTSMCの2ナノプロセスを採用する一方、より広範な市場向けの9600Mは確立された3ナノノードにとどまる。MediaTekによると、Proチップのニューラル処理ユニットはプロンプト処理を前世代比51%改善し、両プロセッサを搭載したスマートフォンはまもなく市場に投入される見込みだ。収益面では移行はまだ初期段階にあり、2ナノ製品はTSMCの第2四半期のウェハ売上のわずか3%にとどまり、3ナノが30%、5ナノが33%を占めている。株価はGF Valueの推定値363.99ドルを16.65%上回って取引されており、投資家にとっての鍵となる疑問は、TSMCが先端ノードで歩留まりと経済性を守りながら、スマートフォンでの採用が2ナノの稼働率を押し上げるのに十分な速さで拡大するかどうかである。

バンク・オブ・アメリカは、メタ・プラットフォームズが第三者製チップを購入する代わりに自社開発のカスタムシリコンでAIワークロードを処理すれば、2027年に約85億ドルを節約できるとの推計を示した。これは企業側のガイダンスではなく、外部アナリストによる推計だ。この数字は具体的なロードマップに基づいている。メタは2027年上半期にコードネーム「アルケ」と呼ばれる第3世代のMTIA 450チップを投入し、同年後半に高性能版のMTIA 500、通称「アストリッド」を展開する計画で、いずれもブロードコムと共同開発し、AI推論ワークロードを狙う。バンク・オブ・アメリカは、メタが2027年に5～6ギガワットの自社容量を総コスト約2000億ドルで展開し、その支出の60％をチップが占めると想定し、メタのカスタムシリコンは第三者製の同等品より約40％安価だと見積もっている。ブロードコムのホック・タン最高経営責任者（CEO）は、顧客自身のワークロードに最適化したカスタムチップはあらゆるGPUを上回る性能を発揮し、しかも半額で実現できると述べ、ブロードコムが現在から2027年末までにメタへ3世代のMTIAアクセラレータを納入すると確認した。メタの2026年度設備投資ガイダンスは1300億～1450億ドルで、1250億～1450億ドルから幅を狭めており、総費用ガイダンスは1650億～1690億ドルに引き上げられた。一方、2026年第2四半期の売上高は608億ドルに達し、前年同期比27.96％増加、広告収入は593億6000万ドルだった。

インテルは最新のMLPerf Inference v6.1の結果で、Intel Xeon 6プロセッサとIntel Arc Pro BシリーズGPUにわたる性能向上を報告した。Intel Xeon 6980Pプロセッサは、同一のハードウェア構成においてMLPerf v6.0と比べてLlama 3.1 8Bのサーバースループットが2.4倍、オフラインスループットが56%向上した。顧客とパートナーの結果は29件から39件に増え、Oracle、Red Hat、Quanta Cloud Technology、Supermicroが初めて提出した。インテルはXeon 6の参加を2モデルから5モデルに拡大し、CPU推論の結果を24件から35件に引き上げた。また、Arc Pro B70 GPUはLlama 2 70B、gpt-oss-120B、Whisperなどのワークロードを支え、4基のGPUを搭載したシステムは128GBのビデオRAMを備え、MLPerf v6.0と比べてサーバー性能が36%向上、オフライン性能が27%向上した。インテルはさらに、新たなエンドツーエンドの検索拡張生成ベンチマーク向けの結果を共同開発し、Xeon 6787Pプロセッサと4基のArc Pro B70 GPUを組み合わせたシステムでワークロードをCPUとGPUに分担させた。インテルは、Dragonflyプラットフォームを通じてAIデータセンターインフラに進出するQualcommや、HeliosプラットフォームでAIインフラを強化するAMDとの競争に直面している。