ASML、サムスンとTSMCから新型チップ製造装置の受注を獲得

Product / Tech Impact 4
โดย Seeking Alpha·NL·元記事を読む
要約 · なぜ重要か

ASMLホールディングは、サムスン電子、台湾積体電路製造(TSMC)、インテルが同社の最新のHigh-NA極端紫外線リソグラフィ装置の導入を進めていると発表した。これにより、次世代AIチップの見通しが強化される。サムスンは2028年までにHigh-NAシステムをコンピュータメモリに使用する計画で、TSMCは2030年からこの技術を採用する。インテル・ファウンドリは引き続き量産で使用する。また、各社はASMLと協力し、6インチから12インチのフォトマスクへの移行を進めており、これにより生産性が向上し、コストが削減される可能性がある。ASMLの最高技術責任者であるマルコ・ピータース氏は、大型マスクによりHigh-NAマシンのスループットが40%向上する可能性があると述べた。TSMCの採用は特に重要であり、ブルームバーグのデータによると、TSMCはASMLの売上高の約16%を占めている。

銘柄への影響 5

Semiconductors · 3 銘柄
ASML Holding N.V.
ASML
▲ ポジティブ需要関連度

ASML announced commitments from Samsung, TSMC, and Intel for its High-NA EUV equipment, strengthening outlook.

Intel Corporation
INTC
▲ ポジティブ需要関連度

Intel Foundry continues to use High-NA systems in high-volume manufacturing, indicating ongoing adoption.

Artificial Intelligence · 1 銘柄
Samsung Electronics Co Ltd
005930
▲ ポジティブ需要関連度

Samsung plans to begin using High-NA systems for computer memory by 2028, committing to the new equipment.

その他 · 1 銘柄
Samsung Electronics Co Ltd
005930
▲ ポジティブ需要関連度

Samsung plans to begin using High-NA systems for computer memory by 2028, committing to the new equipment.

テーマインパクト 3

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