Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. Ltd.2330
± 混在資本関連度
Article discusses valuation (P/E, fair value model) and mixed signals from valuation checks, but no definitive positive or negative catalyst.
銘柄への影響 1
Semiconductors▲ · 1 銘柄
Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. Ltd.テーマインパクト 2
カバレッジ外企業
関連ニュース
▲2impact 4
クレイマー氏、ブロードコムはNVIDIA以外のほぼ全社より受注が多いと発言
ジム・クレイマー氏は、ブロードコムのホック・タンCEOから、AIコンピューティングインフラへの需要は依然として極めて強く持続的であり、カスタムチップ設計企業である同社はジェンスン・フアン氏以外のほぼ誰よりも多くの受注を抱えていると聞いたと述べた。CNBCでのクレイマー氏の発言は、ブロードコムがカスタムAIチップの受注を獲得し続けられるかに焦点を当てており、9月2日に発表された第3四半期決算は成長ストーリーを裏付けている。売上高は86%増、AI半導体売上高は221%増、2026会計年度のガイダンスはAI売上高の年間186%成長を示唆している。タン氏は、ブロードコムが2027年に年間1150億ドル、2028年に2300億ドルのAIチップ売上高を計上できる可能性があると改めて強調した。それでも、第4四半期のガイダンスは投資家の期待に応えられず、売上高348億ドルはアナリスト予想の350億3000万ドルを下回り、粗利益率は73%と、XPU販売の構成比上昇により前年比5ポイント低下する見通しだ。推計によると、ブロードコムの2027年度と2028年度のXPU展開の71%がOpenAIとAnthropicに依存する可能性があり、受注の大部分がAI開発の減速を求めている企業から来るかもしれないことを意味する。第2四半期には、インサイダー・モンキーが追跡する1006ファンドのうち170ファンドがブロードコム株を保有しており、第1四半期の1022ファンド中163ファンドからわずかに減少した。サード・ポイントやトゥー・シグマ・アドバイザーズなどの著名な撤退組が含まれ、同株は予想PER18倍で取引されており、NVIDIAの23.42倍と比較される。
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インテルとSKハイニックス、米国でのメモリーチップ提携を模索、株価急騰
インテルとSKハイニックスは、米国でメモリーチップを製造するための提携の可能性を模索している。報道によると、長らく遅延しているインテルのオハイオ製造複合施設が中心で、SKハイニックスが生産能力をリースする案から、クラウド企業を巻き込んだより広範な合弁事業まで、さまざまな可能性が含まれている。正式な提携は発表されておらず、SKハイニックスは具体的な計画や取り決めは何も最終決定していないと強調した。提携の可能性に関する報道が水曜日に出て以来、インテルの株価は約10%急騰し、SKハイニックスは約5%上昇した。SKハイニックスの株価は7月の米ナスダック上場以来20%上昇しており、インテルは同期間に約4%上昇している。インテルの再建は単独でも勢いを増しており、第2四半期の売上高は前年同期比25%増の161億ドル、データセンター・AI部門の売上高は59%増の63億ドル、インテル・ファウンドリーの売上高は31%増となった。経営陣は第3四半期の売上高を158億ドルから168億ドルと見込んでおり、ザックス・コンセンサスは2026年度の売上高が約18%増加し、2026年度の1株当たり利益が前年の0.42ドルから1.50ドルに急増すると予想している。SKハイニックスはAI需要の強さを背景に第2四半期に過去最高の業績を報告し、HBM4の量産出荷を開始して年内後半にかけて生産を拡大する見通しであり、HBM4Eのサンプルも出荷した。ザックス・コンセンサス予想では、2026年度の売上高が250%超増の2400億9000万ドルに急増し、1株当たり利益は500%超増の25.69ドルに跳ね上がると見込まれている。AIメモリー分野で主導的地位にあるにもかかわらず、SKハイニックスの予想PERは7倍である一方、インテルは予想利益の100倍超で取引されている。SKハイニックスはザックス・ランク2（買い）を、インテルはザックス・ランク3（保有）をそれぞれ維持している。
テスラ、168億ドルの半導体複合施設をめぐり「Terafab」名称の連邦裁定を求める
テスラとスペースXは、「Terafab」という名称がTERA-printの保有する商標権を侵害しないとの連邦裁定を求めている。同社が計画する168億ドルの半導体複合施設に新たな法的争いが加わる形だ。テスラは5月にTerafab関連の商標出願を3件行っており、テキサス州で計画中の施設では、Optimusロボット、Cybercab、スペースXのデータセンター向けに先端ロジック半導体とメモリーチップの製造、パッケージング、テストを行う予定である。テスラ株は金曜日に約1%下落し362.84ドルとなった。株価はGFバリューである333.92ドルを8.66%上回っており、投資家がテスラの長期的な成長構想に依然としてプレミアムを支払っていることを示している。より大きな問題は、テスラが168億ドルの資本コミットメントを信頼性の高い半導体生産に転換できるかどうかである。チップ生産を内製化することは、歩留まり、稼働率、エンジニアリング人材、製造規律をめぐる実行リスクを高めるからだ。