Aspocomp Group Oyjは、フィンランド、欧州、および国際的にプリント基板(PCB)を製造・販売しています。同社の製品には、高速デジタル、高度高密度実装、高層多層、厚銅、高周波のPCBのほか、熱管理のための部品冷却機能付きPCBが含まれます。また、短納期対応、設計支援、物流、グローバル供給サービスも提供しています。同社の製品は、自動車、半導体産業、通信、産業用エレクトロニクス、セキュリティ、防衛・航空宇宙分野のさまざまな用途で使用されています。Aspocomp Group Oyjは1999年に設立され、フィンランドのエスポーに本社を置いています。