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HUHUTECH、日本で58万ドルの半導体契約を獲得
HUHUTECH International Group Inc.は、日本の東広島にある国際的な半導体メーカーの施設向けに、真空排気配管断熱システムの58万ドルの契約を発表した。このプロジェクトは、同社の日本子会社であるHuhu Technologyを通じて実施される。先月、同社はドイツ子会社が、欧州の大手純粋半導体ファウンドリのドレスデンにある新たな先端ノードウェハファブ向けの高純度プロセスシステムエンジニアリングプロジェクトについて、総額約1390万ユーロ、約1500万米ドルの受注を獲得したことを明らかにした。