MACOM Technology Solutions Holdings IncMTSI
▲ ポジティブ技術関連度
MACOM unveiled a 3.2T front-end chipset for AI optical interconnects, a new product/R&D development.
MACOM Technology Solutionsは、人工知能インフラ向けの次世代光インターコネクトを加速するために設計された、3.2Tアプリケーション向けフロントエンドチップセットソリューションを発表した。同社のプレスリリースによると、このチップセットは、データ伝送速度を高めるために用いられる信号変調技術である448ギガビット毎秒のPAM-4で動作する8チャネルを通じて、最大毎秒3.2テラビットのスループットを実現する。このソリューションは、クラウドデータセンター、高速ネットワーキング、次世代AIインフラ全体にわたる高性能データ処理を支えるよう設計されている。このニュースを受けて、同ネットワークチップメーカーの株価は午後の取引で4.4%上昇し、前日終値比4.9%高の264.04ドルで取引された。MACOMは年初来で50.9%上昇しているが、1株264.04ドルは、2026年5月につけた52週高値409.68ドルを依然として35.5%下回っている。
MACOM Technology Solutions Holdings IncMACOM unveiled a 3.2T front-end chipset for AI optical interconnects, a new product/R&D development.