Amkor Technology IncAmkor's expanding 2.5D packaging pipeline and over a dozen active engagements with leading customers drive growth, with advanced packaging revenue from computing expected to triple in 2026.
アムコー・テクノロジーの拡大する2.5Dパッケージングパイプラインが、AIおよび高性能コンピューティング顧客がチップレットベースのアーキテクチャに移行する中で、重要な成長ドライバーとして浮上している。同社は主要半導体顧客と10件以上のアクティブな2.5D案件を維持しており、CPUやデータセンター向けの高密度ファンアウトやブリッジベースのソリューションを含む複数の先進パッケージングプログラムが今後数年間で立ち上がると見込んでいる。2026年第1四半期の売上高は前年同期比27%増の16億8000万ドルに達し、AIデータセンター需要の拡大と先進パッケージングの搭載率上昇が寄与した。また、コンピューティング向け先進パッケージングの売上高は2026年に3倍になると予想されている。アムコーは2.5DパッケージングエコシステムにおいてASEテクノロジーやアドバンスト・マイクロ・デバイセズと競合しており、株価は年初来103.2%上昇し、ザックス電子半導体業界の59.5%の上昇を上回っている。2026年第2四半期のザックスコンセンサス予想は1株当たり47セントで、前年同期比113.64%の成長を示している。
Amkor Technology IncAmkor's expanding 2.5D packaging pipeline and over a dozen active engagements with leading customers drive growth, with advanced packaging revenue from computing expected to triple in 2026.
ASE Industrial Holding Co LtdASE Technology is a competitor in the 2.5D packaging ecosystem, and Amkor's strong pipeline and revenue growth may pressure ASE's market position.
Advanced Micro Devices IncAMD is a leading semiconductor customer in the 2.5D packaging ecosystem, benefiting from growing AI demand and chiplet architectures.