ASML Holding N.V.ASML expanded High-NA EUV collaborations with Samsung and Intel, with advanced foundry Logic revenue expected to rise ~25% and Memory revenue 75% in 2026.
ASMLホールディングは、AI関連のチップ需要が製造の複雑さを高める中、サムスン電子とインテルとのHigh-NA EUV顧客連携を拡大している。火曜日、ASMLはHigh-NA EUVと先端半導体製造を巡るサムスンとの長年のパートナーシップを拡大し、同じ日に、より大きなフォーマットのマスクを含む将来の微細化ニーズに関するインテルとの協業も拡張した。インテルはすでにHigh-NAを量産に移行しており、インテル・ファウンドリのPanther Lake生産を支援し、一部の18A製品層で同技術を認定した。ASMLの第2四半期プレゼンテーションはこれを新たな準備完了のマイルストーンと評した。サムスンは、High-NA EUV向けの12インチフォトマスク基盤を開発する業界イニシアチブに参加し、2028年までにASMLのHigh-NA技術を将来のDRAM大量生産に導入する計画だ。2026年第1四半期に、High-NA基盤は50万枚を超えるウェハを処理し、稼働率は80%超を達成した。一方、ASMLは2026年に先端ファウンドリのロジック売上高が約25%増加し、メモリ売上高が75%増加し、EUV売上高が約45%成長すると見込んでいる。経営陣は依然として、High-NAがどのように、いつ大量生産に移行するかについて全顧客と協議することを想定しており、より広範な採用のペースは顧客の認定と製造上の判断にかかっている。
ASML Holding N.V.ASML expanded High-NA EUV collaborations with Samsung and Intel, with advanced foundry Logic revenue expected to rise ~25% and Memory revenue 75% in 2026.
Intel CorporationASML extended its High-NA EUV collaboration with Intel, which has moved High-NA into production for Panther Lake and qualified it on 18A layers.
Samsung Electronics Co LtdASML expanded its High-NA EUV partnership with Samsung, which will adopt the tech for future DRAM high-volume manufacturing by 2028.
Samsung Electronics Co LtdSamsung is joining an industry initiative for a 12-inch photomask platform and plans to introduce ASML's High-NA technology into DRAM production by 2028.