ASML、半導体製造装置の値上げを計画、TSMCと衝突か

KLAコーポレーションは、人工知能インフラへの支出加速の恩恵を受けており、これが最先端のファウンドリおよびロジック技術への投資を押し上げ、同社のプロセス制御ソリューションへの需要を高めている。2026会計年度には、半導体プロセス制御部門の売上高が前年比12%増加し、2026会計年度全体の売上高も前年比12%増の135億8000万ドルとなった。2026会計年度第4四半期に経営陣は、先進パッケージングを含む2026年暦年のウェハー製造装置市場の予測を、従来の1400億ドル超から、2025年暦年の約1200億ドルを上回る1500億ドル台前半へと引き上げた。KLAは、高性能コンピューティング、高帯域幅メモリ、DRAMにおける極端紫外線露光の採用拡大、およびハイブリッドボンディングなどの先進パッケージング技術に支えられ、2026年下期の売上高が上期比で約20%増加すると見込んでおり、受注残は約125億ドルに達する見通しだと述べた。同社は、2026年暦年にプロセス診断・制御事業が50%超の成長を見込むアプライドマテリアルズや、2026年に先端ファウンドリおよびロジックの売上高が約25%増加し、極端紫外線の売上高が約45%増加すると見込むASMLとの競争激化に直面している。

インテルのリップ・ブ・タンCEOは今週、メモリ価格が5倍から7倍に急騰し、一部の低価格帯のスマートフォンやノートパソコンのコストの約75%を占めるようになったと警告し、供給不足が2027年に深刻化する可能性があると caution した。タン氏は投資家に対し、業界は最先端ロジック、シリコンウェハー、メモリ、基板にわたる史上最も深刻な供給制約の一つに直面しており、これらの不足は予見可能な将来にわたって続くと述べた。インテルは生産をデータセンター向けCPUへと転換しており、2026年の設備投資額は200億ドル超を guidance し、2027年の支出は大幅に増加する見通しだ。マイクロン・テクノロジーも同じ見通しを示し、供給の逼迫は2027年以降も続くと述べ、SKハイニックスが2027年を業界史上最悪の供給年になる可能性があると指摘したことと一致している。マイクロンの1000億ドルに上るテイク・オア・ペイの残存履行義務と220億ドルの顧客預金および信用状は、以前のピークマージンを上回る下限価格を確保しており、同社の第3四半期の粗利益率は、DRAM価格の上昇が60%台前半、NAND価格が80%台半ばとなったことで84.9%に達した。

エヌビディアのジェンスン・フアンCEOは、同社が来年、今年の約2倍のチップを販売する見通しだと述べ、AI需要が依然として尽きていないことを示す最も強いシグナルの一つだと語った。フアン氏は木曜日、スコットランドでチャールズ国王と共に開かれたサミットで記者団に対し、その理由はAIがさまざまな産業や経済に貢献していることであり、エヌビディアが事業を展開するほぼすべての国の人々がAIに投資したいと考えているからだと説明した。この予測は、エヌビディアのますます強気な見通しを裏付けるものだ。同社は最近、2028年1月に終わる会計年度で約70%の成長を見込み、年間売上高は約6730億ドルになると述べている。エヌビディアはチップの総出荷台数を開示していないため、フアン氏の数量予測を直接売上高に換算するのは難しいが、同社の最も重要な製品にはデータセンター向けGPU、特にブラックウェルと次世代のルービンシステムが含まれる。フアン氏は昨秋、エヌビディアが4四半期で約600万台のブラックウェルGPUを出荷したと述べていた。この発言は、ハイパースケーラーの支出とモデルトレーニング需要が、AI構築の第一段階で見られた驚異的なペースで成長を続けられるかどうかを投資家が議論する中で出たもので、重要な問題は単にエヌビディアがチップ数量を倍増できるかどうかだけでなく、その構成がどうなるかにある。高性能なブラックウェルとルービンシステムの出荷が増えれば莫大な売上成長を支え得る一方、より低い平均販売価格で数量が増えれば、異なるマージン結果を生むからだ。