MACOM Technology Solutions Holdings IncMTSI
▲ ポジティブ技術関連度
MACOM launched a new 3.2T optical front-end chipset for AI/cloud data center interconnects at ECOC 2026, advancing its 448 Gbps-per-lane and PCIe 6.0/7.0 portfolio.
MACOM Technology Solutions Holdingsは、AIおよびクラウドデータセンターの相互接続向けに新しい3.2T光フロントエンドチップセットを発表し、スペインのマラガで開催されたECOC 2026で、幅広い高速光・接続コンポーネントのポートフォリオとともに展示した。この発表は、MACOMが448 Gbps/レーンおよびPCIe 6.0/7.0エコシステムへの進出を強化し、次世代AIインフラと高度な通信ネットワークの中核サプライヤーになることを目指していることを強調している。ECOCでの発表は、MACOMがOFC 2026で3.2 Tbps光送信ソリューションとPCIe 6.0/7.0技術を披露したデモンストレーションと呼応している。MACOMの見通しでは、2029年までに売上高21億ドル、利益6億550万ドルを目指しており、年間売上成長率24.4%と、現在の1億7680万ドルから約4億2870万ドルの利益増加が必要となる。一方、最も楽観的なアナリストは、2029年までに売上高約27億ドル、利益約8億7120万ドルをすでに予想している。同社の予測では、適正価値は398.36ドルとなり、現在の株価に対して51%の上昇余地がある。
MACOM Technology Solutions Holdings IncMACOM launched a new 3.2T optical front-end chipset for AI/cloud data center interconnects at ECOC 2026, advancing its 448 Gbps-per-lane and PCIe 6.0/7.0 portfolio.