Globalfoundries IncFinalized agreement with U.S. Commerce Department's CHIPS R&D Office for up to $375 million in R&D funding over five years.
グローバルファウンドリーズは、AI、光ネットワーキング、電力管理、自動車、エッジコンピューティング、量子技術といった新興の半導体用途での協業を広げ、成長の見通しを拡大している。同社は最近、モノリシック・パワー・システムズと長期製造契約を締結し、これに基づきモノリシックは自社の独自プロセス技術を、シンガポールにあるグローバルファウンドリーズの先進300ミリ施設で展開し、自動車アーキテクチャ、産業用ロボティクスと自動化、AIおよびクラウドインフラ向けのスマートパワーステージに対応する。第2四半期には、グローバルファウンドリーズの通信インフラおよびデータセンター向け最終市場が前年同期比60%超の成長を生み出し、シリコンフォトニクスとシリコンゲルマニウムの各プラットフォームにおける光ネットワーキング需要がこれを牽引した。9月、同社は米国商務省のCHIPS研究開発局との間で、5年間にわたり最大3億7500万ドルの研究開発資金を得る確定契約を締結した。グローバルファウンドリーズはまた、RAAAMメモリー・テクノロジーズとの戦略的協業も発表した。同社のゲインセルRAMメモリは、チップ上で従来のSRAMより最大40%少ないスペースで済み、消費電力を最大60%削減でき、グローバルファウンドリーズがFDXプラットフォームの製造技術を提供する。これらの協業による財務面の影響は、商業化の成功、顧客による採用、生産の立ち上げにかかっている。
Globalfoundries IncFinalized agreement with U.S. Commerce Department's CHIPS R&D Office for up to $375 million in R&D funding over five years.
Monolithic Power Systems IncMonolithic Power Systems signed a long-term manufacturing agreement to deploy its proprietary process technology at GlobalFoundries' Singapore facility for automotive, robotics, and AI power applications.
United Microelectronics Corporation
Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. Ltd.
ASML Holding N.V.Strategic collaboration with GlobalFoundries to manufacture RAAAM's Gain-Cell RAM, which uses 40% less space and up to 60% less power than traditional SRAM.