TE Connectivity LtdTokyo Electron commercially released an integrated test cell with Teradyne for AI chiplet packages, addressing reliability challenges in advanced packaging.
テラダインと東京エレクトロンは、テラダインのUltraFLEXplusプラットフォームと東京エレクトロンのPrexa SDPプローバーを組み合わせた統合テストセルを商用リリースし、チップレットベースのAIおよびデータセンターパッケージにおける良品デバイスのスクリーニングを可能にした。このソリューションは、2.5Dおよび3Dチップレットアーキテクチャにおける信頼性の課題に対応し、先端パッケージングフローの複数ポイントで活用される。今回の協業は、特にAIやデータセンター向けデバイスといった、ますます複雑化する半導体の主要テストサプライヤーとしてのテラダインの役割を強化するものだ。これは、高速AIデータパステストに焦点を当てたMultiLaneとの最近の合弁事業に続くもので、テラダインのポートフォリオ全体でAI中心のテスト課題に取り組む幅広い動きを示している。この提携はアナリストのモデルに影響を与える可能性があり、一部ではテラダインの売上高が約86億ドル、利益が約29億ドルに達するとの予測も出ている。
TE Connectivity LtdTokyo Electron commercially released an integrated test cell with Teradyne for AI chiplet packages, addressing reliability challenges in advanced packaging.
Teradyne IncTeradyne commercially released an integrated test cell with Tokyo Electron for AI chiplet packages, reinforcing its role as a key test supplier for complex semiconductors.