TSMC、AI半導体需要で2026年の売上高成長率見通しを40％超に上方修正

タイガレス・ファイナンシャルは9月15日、インテルの買い評価を据え置き、目標株価を118ドルから145ドルに引き上げた。同社がスペースX、テスラ、xAIなどイーロン・マスク氏に関連する企業と結んだテラファブ提携が、AIファウンドリー事業の野心を戦略的に後押しするとの見方を示した。この取り組みは、人工知能、ロボティクス、自動運転車、その他の計算負荷の高いアプリケーション向けの先端チップの生産に焦点を当てた野心的な半導体製造プロジェクトの一環である。インテルは第2四半期決算報告で、先端パッケージングとウェハーファウンドリーネットワークを通じて持続可能な成長を追求する体制が整っていると述べ、フィジカルAIとロボティクスにおける勢いを示した。130社を超える顧客がエッジAIおよびロボティクス向けにCore Ultraシリーズ3とCoreシリーズ3プロセッサーを試験しているという。提携の商業条件、生産量、潜在的な収益貢献は完全には開示されておらず、主なリスクは、ファウンドリー製造におけるインテルの戦略的地位を強化しても、数年は意味のある財務リターンを生み出さない可能性があることだ。インサイダー・モンキーのデータベースによると、第2四半期末時点で138のヘッジファンドがインテル株を保有しており、第1四半期の112ファンドから増加した。ソフトバンクグループとコーチュー・マネジメントが注目される機関投資家で、それぞれ約121億4000万ドルと16億8000万ドルを保有している。また、8月31日時点で約1億5225万株のインテル株が売り建てられており、これは公開浮動株の約3.02%に相当する。

UBSは現在、人工知能関連の設備投資が2026年に約1兆ドルに達し、2027年には約1兆4000億ドルまで増加すると予想している。増加分の大半はメモリ価格の急騰によるものだ。同行の更新予測では、今年のAI設備投資総額は9980億ドルと、2025年の5060億ドルのほぼ2倍に達し、来年は1兆4470億ドルに達する見通し。メモリがこの成長の主な源泉となっており、UBSはメモリ支出が2025年の710億ドルから今年は3670億ドル、2027年には9230億ドルに増加すると推定。一方、その他のAI関連コストは2026年に6310億ドルと見積もられ、来年は5250億ドルに減少する見込みだ。これは、メモリコストの上昇が今年のAI設備投資増加分の約60%を占め、2027年には純増加分全体を上回ることを意味する。UBSの計算では、2025年から2027年にかけてのAI設備投資の約1兆ドルの増加のうち、約90%がメモリ支出の増加によるものだ。メモリは2025年のAI設備投資総額の約14%を占めており、同行はこの割合が今年は37%、2027年には64%に上昇すると推定。UBSは、価格主導の増加は米国の実質GDPをほとんど押し上げず、むしろアジアのメモリメーカーへの所得と利益の移転を意味すると述べた。

クアルコムは、アドバンテックなどとともに新たなWEDAエッジAIエコシステムに参加した。この連合は、産業および企業向けのユースケースに対応するツールとリファレンスデザインを標準化することで、多様なハードウェアにまたがる拡張可能な導入を支援することを目的としている。クアルコムはまた、最近の国賓訪問中に発表された米国企業とベトナム企業の間の最大29件の分野横断的な契約にも参加している。同社はモバイル機器や接続機器を支える無線技術を開発しライセンス供与しており、今回の動きは同社の中核となる無線知的財産を新たな産業・企業向けコンピューティング用途に結びつけるものだ。WEDAエコシステムのプロジェクトやベトナムでの提携が、産業用IoTやAIエッジ機器といった分野で、覚書の段階にとどまらず、今後数四半期の決算期に開示される設計採用や売上目標につながるかどうかは、まだ明らかではない。