Micron Technology IncSold out HBM supply for 2026 and committed significant portion of 2027 production; Q3 revenues surged 346% YoY.
ザックス・エクイティ・リサーチは、マイクロン・テクノロジー、フォームファクター、テキサス・インスツルメンツ、台湾積体電路製造の4銘柄を、人工知能インフラ支出の急増から恩恵を受ける半導体株として特定した。アナリストらは、大手クラウド事業者やハイパースケーラーが2026年に約7000億ドルの設備投資を行い、その大半がAIインフラに向けられることで、先端チップ、メモリ、製造サービスへの需要が高まると指摘する。マイクロン・テクノロジーは2026年分の高帯域幅メモリの供給をすでに完売し、2027年生産分の大部分も確定しており、会計年度第3四半期の売上高は前年同期比346%増加した。フォームファクターは、AIチップの複雑化に伴い半導体テストソリューションの需要が拡大し、2026年第1四半期の売上高は前年同期比32%増となった。テキサス・インスツルメンツのデータセンター事業は、2025年に年間換算で約12億ドルの規模に達し、前年比50%以上の成長を遂げ、2026年第1四半期のデータセンター売上高は前年同期比90%急増した。世界最大の受託チップ製造企業である台湾積体電路製造は、先端製造・パッケージング技術への旺盛な需要に支えられ、2026年第1四半期の売上高が前年同期比41%増加したと発表した。これら4銘柄はいずれも、ザックスランク1(強い買い)または2(買い)、グローススコアAまたはBを獲得している。
Micron Technology IncSold out HBM supply for 2026 and committed significant portion of 2027 production; Q3 revenues surged 346% YoY.
Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. Ltd.Q1 2026 revenue up 41% YoY driven by strong demand for advanced manufacturing and packaging technologies.
Texas Instruments IncorporatedData center business reached $1.2B annual run rate in 2025, growing >50% YoY; Q1 2026 data center revenues surged 90% YoY.
FormFactor IncIncreased demand for semiconductor testing solutions as AI chips become more complex, with Q1 2026 revenues up 32% YoY.