Tazmo Co., Ltd.は、子会社を通じて半導体製造装置の開発、製造、販売を行っています。事業は、プロセス装置事業、金型・樹脂成形事業、表面処理装置事業の3セグメントで構成されています。ボンダー/デボンダー、洗浄システム、CMPスラリー供給システム、コーター/デベロッパー、リン酸回収プロセス装置などの半導体製造装置のほか、クリーン搬送装置、ナノインプリント全自動量産装置、FPD製造装置、精密成形金型、プラスチック成形品、UV照射システムなどを提供しています。1972年に設立され、本社は日本の岡山にあります。