Micron Technology IncCXMT's HBM3E progress could increase competitive pressure on major suppliers like Micron.
中国のメモリチップメーカーCXMTは、AIチップに使用される最先端の高帯域幅メモリHBM3Eの小規模生産を開始したと、The Informationの報道によると報じられた。同社は2027年に生産を拡大する計画で、AlibabaのT-HeadやCambricon Technologiesを含む複数の中国のチップ設計企業が、早ければ来年にも製品への採用を検討してメモリをテストしている。CXMTのHBM3Eは、歩留まりと技術の面でSK HynixやMicronなどのリーダーに遅れを取っているものの、その進展は中国がAIメモリ市場でのギャップを縮めていることを示しており、最終的にはMicron、Sandisk、SK Hynixなどの主要サプライヤーへの競争圧力を高める可能性がある。
Micron Technology IncCXMT's HBM3E progress could increase competitive pressure on major suppliers like Micron.
SK Hynix IncCXMT's HBM3E progress narrows China's gap and could add competitive pressure on SK Hynix.
Sandisk CorpArticle names Sandisk among major suppliers facing eventual competitive pressure from CXMT's HBM3E.
Alibaba Group Holding LtdAlibaba's T-Head is testing CXMT's HBM3E for potential use in products as early as next year.
Astera Labs, Inc.CXMT has begun small-scale production of advanced HBM3E memory chips, a technology milestone for the company.
Cambricon Technologies Corp LtdCambricon is testing CXMT's HBM3E for potential use in products as early as next year.