ASMLの次世代チップ製造装置の最初の部品がオールバニ・ナノテク・コンプレックスに到着

KLAコーポレーションは、人工知能インフラへの支出加速の恩恵を受けており、これが最先端のファウンドリおよびロジック技術への投資を押し上げ、同社のプロセス制御ソリューションへの需要を高めている。2026会計年度には、半導体プロセス制御部門の売上高が前年比12%増加し、2026会計年度全体の売上高も前年比12%増の135億8000万ドルとなった。2026会計年度第4四半期に経営陣は、先進パッケージングを含む2026年暦年のウェハー製造装置市場の予測を、従来の1400億ドル超から、2025年暦年の約1200億ドルを上回る1500億ドル台前半へと引き上げた。KLAは、高性能コンピューティング、高帯域幅メモリ、DRAMにおける極端紫外線露光の採用拡大、およびハイブリッドボンディングなどの先進パッケージング技術に支えられ、2026年下期の売上高が上期比で約20%増加すると見込んでおり、受注残は約125億ドルに達する見通しだと述べた。同社は、2026年暦年にプロセス診断・制御事業が50%超の成長を見込むアプライドマテリアルズや、2026年に先端ファウンドリおよびロジックの売上高が約25%増加し、極端紫外線の売上高が約45%増加すると見込むASMLとの競争激化に直面している。

ASMLホールディングは設置ベース管理事業で強い勢いを得ており、第2四半期の売上高は28億ユーロと前年同期比31.8%増加し、経営陣の予想を約3億ユーロ上回った。この事業は、半導体メーカーで既に稼働しているASMLシステムの大規模かつ拡大する設備群の恩恵を受けており、EUV設置ベースの継続的な拡大が同社のサービス機会全体を押し上げている。需要は設備群の拡大だけでなく、大幅な機械時間や生産中断を伴わずに生産性を高めるソフトウェア主導のアップグレードによっても支えられている。ASMLは2026年にLow-NA EUVシステムを約65台出荷する見込みで、EUV売上高は約45%増加すると予測されており、経営陣はアップグレードとサービスの売上高の組み合わせが2026年の設置ベース管理事業の売上高を30%超の成長に導くと見込んでいる。このペースを維持できるかは、半導体投資と顧客需要の持続にかかっている。半導体業界の他の動きでは、モノリシック・パワー・システムズがAIインフラ全体で採用を拡大し、生産能力目標を60億ドル超に引き上げたほか、アプライド・マテリアルズはAIインフラの世界的な急速な構築を追い風に、第3四半期として過去最高の業績を達成した。

台湾積体電路製造は、2ナノプロセスを商用生産に移行し、その展開を支えるために設備投資目標を引き上げた。同社は、支出増は主要ファウンドリとチップ設計企業の間で激化する世界的な半導体競争への備えだと述べた。2ナノの商用化加速により、AIや高性能コンピューティング向けの最先端能力を必要とするチップ設計企業との足並みがそろい、予算拡大は主要顧客から複数年にわたる大規模な供給契約を確保する余地を広げる。初期の指標として注目されるのは、新ラインの立ち上げに伴い2ナノおよび関連する先端ノードがウェハ売上高に占める割合をどれだけ速く高めるかであり、MediaTekの2ナノ採用決定のような顧客獲得が、2026年以降もこれらの先端工場を目標稼働率近くに維持する複数の大量生産プログラムへと広がるかどうかも含まれる。