Qnity Electronics, IncQ
▲ ポジティブ技術関連度
Qnity launches Advanced Packaging Innovation Hub for 3D chip architectures, highlighting its role in AI/HPC/cloud shift from shrink to stack.
Qnity Electronicsは、先端パッケージング・イノベーションハブの開設を発表しました。これは、半導体業界がシュリンクからスタックアーキテクチャへと移行する中で、同社の役割を強調する新たなプラットフォームです。この取り組みは、AI、HPC、クラウドインフラに不可欠な先端3Dパッケージング技術へのQnityの注力を示しています。このハブでは、ボンディング、アセンブリ、IC基板向けの材料およびプロセス技術のポートフォリオを紹介し、高密度チップ設計における歩留まり、信頼性、熱管理の向上を目指すメーカーを支援します。半導体設計がムーアの法則のスケーリング限界を克服するためにインタコネクトの革新にますます依存する中、Qnityは先端パッケージングのライフサイクル全体を通じて顧客を支援することを目指しています。
Qnity Electronics, IncQnity launches Advanced Packaging Innovation Hub for 3D chip architectures, highlighting its role in AI/HPC/cloud shift from shrink to stack.