深科技が18億5000万元で先端ストレージ封止・テストを増強、上半期純利益は2割増

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要約 · なぜ重要か

深科技は9月9日夜の公告で、完全子会社の沛頓科技(深圳)有限公司がハイエンドストレージチップの封止・テスト生産能力拡充プロジェクトを実施する予定だと発表した。計画総投資額は18億5000万元で、AI産業がもたらす先端パッケージングの機会をつかむ狙い。プロジェクトは2つの部分で構成される。1つ目は12億2000万元を投じて完全子会社を新設し、新工場を建設するもので、従来型封止・テストで月9万枚、2.5D先端パッケージングで月1万枚の生産能力を収容できる。2つ目は6億3000万元を投じて2.5D・3DS先端パッケージングの研究開発ラインを建設するもので、量産後は2.5D・3DS先端パッケージングの生産能力がそれぞれ月100枚増加する見込み。深科技の上半期の売上高は82億7800万元で前年同期比6.96%増、純利益は5億4300万元で前年同期比20.28%増だった。同社の株価は年初来で累計38.41%上昇している。

銘柄への影響 1

その他 · 1 銘柄

テーマインパクト 2

カバレッジ外企業 1

沛顿科技(深圳)有限公司非上場▲ ポジティブ
資本関連度

Subsidiary Payton Technology to implement high-end memory packaging expansion project

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