Shenzhen Kaifa Technology Co Ltd

深科技は9月9日夜の公告で、完全子会社の沛頓科技（深圳）有限公司がハイエンドストレージチップの封止・テスト生産能力拡充プロジェクトを実施する予定だと発表した。計画総投資額は18億5000万元で、AI産業がもたらす先端パッケージングの機会をつかむ狙い。プロジェクトは2つの部分で構成される。1つ目は12億2000万元を投じて完全子会社を新設し、新工場を建設するもので、従来型封止・テストで月9万枚、2.5D先端パッケージングで月1万枚の生産能力を収容できる。2つ目は6億3000万元を投じて2.5D・3DS先端パッケージングの研究開発ラインを建設するもので、量産後は2.5D・3DS先端パッケージングの生産能力がそれぞれ月100枚増加する見込み。深科技の上半期の売上高は82億7800万元で前年同期比6.96％増、純利益は5億4300万元で前年同期比20.28％増だった。同社の株価は年初来で累計38.41％上昇している。

深科技が2026年上半期報告を発表し、上半期の親会社帰属純利益は前年同期比20.3％増の5億4300万元となった。売上高は82億8000万元で前年比7.0％増、非経常損益を除く親会社帰属純利益は5億400万元で前年比58.8％増、営業キャッシュフロー純額は1億1800万元で前年比91.9％減だった。うち第2四半期の売上高は45億5000万元で前年比4.1％増、親会社帰属純利益は3億100万元で前年比10.4％増となった。同社は、AIコンピューティング産業の急成長と記憶用半導体需要の持続的な高まりを受け、記憶用半導体業界は供給逼迫と量・価格の同時上昇が続いており、今後も業界トップ水準を維持し、先端パッケージング技術のブレークスルーを推進するとしている。