Megatrend · Semiconductors
ชิ้นส่วนจิ๋วนับพันที่ AI ขาดไม่ได้
ทุกคนพูดถึงชิป GPU ราคาแพง แต่ชิปตัวเดียวทำงานไม่ได้เลยถ้าไม่มี “นักแสดงสมทบ” นับพันชิ้นรอบตัวมัน — ตัวเก็บประจุจิ๋ว แผ่นวงจร และแผ่นฐานที่ชิปนั่งทับ เซิร์ฟเวอร์ AI หนึ่งเครื่องใช้ชิ้นส่วนพวกนี้ 2,000–5,000 ชิ้น และมันกำลังกลายเป็นคอขวดและซูเปอร์ไซเคิลใหม่
01มันคืออะไร
เปิดมือถือของคุณออกมาดู คุณจะเห็นชิปไม่กี่ตัว แต่สิ่งที่คุณ ไม่เห็น คือชิ้นส่วนสีดำจิ๋วขนาดเท่าเม็ดทรายอีกราว 1,000 ชิ้น ที่กระจายอยู่ทั่วแผงวงจร พวกมันคือ “ชิ้นส่วนพาสซีฟ (passive components)” และโครงสร้างพื้นฐานที่เชื่อมทุกอย่างเข้าด้วยกัน — node นี้คือเรื่องของพวกมัน
มันแบ่งเป็นสามกลุ่ม ซึ่งเป็นสามสาขาย่อยของ node นี้ — ลองนึกภาพว่าเป็น “ชั้น” ที่ค้ำชิปไว้:
- Passive Components (พาสซีฟ): ตัวเก็บประจุ (โดยเฉพาะ MLCC) ตัวเหนี่ยวนำ ตัวต้านทาน — ทำหน้าที่ปรับและทำให้ไฟเสถียร ชิปจะทำงานไม่ได้ถ้าไฟไม่นิ่ง
- PCB (แผ่นวงจรพิมพ์): “ถนน” ที่เชื่อมชิปและชิ้นส่วนทั้งหมดเข้าด้วยกัน — เป็นตลาดที่ใหญ่ที่สุดในสามกลุ่ม (ราว $95,000 ล้าน) ยิ่งชิปซับซ้อนยิ่งต้องซ้อนหลายชั้น (เซิร์ฟเวอร์ AI ใช้ถึง 18 ชั้นขึ้นไป) ซึ่งคือที่มาของมูลค่าที่สูงขึ้น
- CCL & Substrate (แผ่นฐานและวัสดุ): วัสดุตั้งต้นของ PCB และ “แผ่นฐาน” พิเศษที่ชิป AI นั่งทับโดยตรง (เช่น ABF substrate)
MLCC (Multilayer Ceramic Capacitor) = ตัวเก็บประจุเซรามิกจิ๋ว ชิ้นเล็กกว่าเม็ดทราย เก็บและปล่อยไฟเพื่อให้วงจรเสถียร เป็นชิ้นส่วนที่ผลิตเยอะที่สุดในโลก · พาสซีฟ = ชิ้นส่วนที่ไม่ “คิด” หรือขยายสัญญาณ (เก็บประจุ/ต้านทาน/เหนี่ยวนำ) ต่างจาก แอกทีฟ อย่างชิป/ทรานซิสเตอร์ที่ประมวลผลได้ — แต่ถ้าขาดพาสซีฟ แอกทีฟก็ทำงานไม่ได้
ในแผนผังเมกะเทรนด์ node นี้อยู่ภายใต้ Semiconductors เป็น “ชั้นห่วงโซ่อุปทาน” ที่อยู่รอบๆ ชิป ถ้า Foundry คือคนสร้างชิป node นี้ก็คือคนทำทุกอย่างที่ อยู่รอบชิป ให้มันทำงานได้จริง
02ทำไมของ “น่าเบื่อ” ถึงกลายเป็นเรื่องใหญ่
ชิ้นส่วนพวกนี้ถูกมองว่าน่าเบื่อมานาน — มันเป็นของถูก ของโภคภัณฑ์ ไม่มีใครตื่นเต้น แต่การปฏิวัติ AI กำลังเปลี่ยนทุกอย่าง เพราะเซิร์ฟเวอร์ AI เป็น “นักกิน” ชิ้นส่วนพวกนี้ตัวยง
“ปริมาณชิ้นส่วนต่อเครื่อง” กำลังพุ่งทุกทิศ ไม่ใช่แค่ AI — รถ EV รุ่นใหม่ (โดยเฉพาะระบบ 800 โวลต์) ใช้ MLCC มากถึงราว 10,000 ชิ้นต่อคัน เทียบกับมือถือที่ราว 1,000 ชิ้น
และมันเป็นตลาดที่ใหญ่กว่าที่คนคิดมาก ลองดูขนาดของแต่ละชั้นรอบชิป รวมกันแล้วเป็นเงินมหาศาล:
นักวิเคราะห์บางคนถึงกับตั้งคำถามว่า MLCC จะกลายเป็น “HBM ตัวต่อไป” หรือไม่ — หมายถึงชิ้นส่วนที่เคยถูกมองข้าม แต่จู่ๆ ก็ขาดแคลนและราคาพุ่งเพราะดีมานด์ AI เหมือนที่หน่วยความจำ HBM เคยเป็น
03มันทำงานยังไง (ชั้นรอบชิป)
วิธีที่ดีที่สุดในการเข้าใจ node นี้ คือมองมันเป็น “ชั้นๆ” ที่ค้ำชิป AI ไว้ ชิปไม่ได้ลอยอยู่เฉยๆ — มันนั่งอยู่บนโครงสร้างที่ซับซ้อนหลายชั้น และแต่ละชั้นคือหนึ่งสาขาย่อยของ node นี้
ความท้าทายอยู่ที่ “ของไฮเอนด์ทำยากมาก” ชิป AI ที่กินไฟมหาศาลและส่งข้อมูลเร็วระดับสุดขั้ว ต้องการ ABF substrate ที่แม่นยำ PCB ที่ซ้อนได้ 18 ชั้นขึ้นไป และ MLCC ที่จุไฟสูงในขนาดจิ๋ว — ของพวกนี้มีคนทำได้ไม่กี่เจ้าในโลก และนั่นคือที่มาของคอขวด
ABF substrate = แผ่นฐานความหนาแน่นสูงที่ชิปขนาดใหญ่ (โดยเฉพาะชิป AI) นั่งทับ ทำหน้าที่เชื่อมขาชิปนับหมื่นขาเข้ากับ PCB — เป็นคอขวดสำคัญของการประกอบชิป AI · HDI (High-Density Interconnect) = PCB ความหนาแน่นสูงที่อัดลายวงจรได้ละเอียดและซ้อนหลายชั้น ใช้ในมือถือเรือธงและเซิร์ฟเวอร์ AI
04มันเชื่อมกับอะไรบ้างในระบบนิเวศ
node นี้เป็น “เนื้อเยื่อเกี่ยวพัน” ที่เชื่อมชิปเข้ากับทุกอย่าง — มันป้อนเข้าเกือบทุกเทรนด์ที่ใช้อิเล็กทรอนิกส์:
- ป้อน AI โดยตรง: ดีมานด์เซิร์ฟเวอร์ AI คือเครื่องยนต์ใหม่ของทั้งกลุ่ม — ทั้งแผ่นวงจรหลายชั้น แผ่นฐาน และตัวเก็บประจุจิ๋วต่างได้อานิสงส์พร้อมกัน
- เป็นพี่น้องกับ Foundry และ OSAT: เส้นแบ่งระหว่าง “แผ่นฐาน (substrate)” กับ “การแพ็กเกจชิป” เริ่มเบลอ — ABF substrate คือจุดที่โลกของ PCB มาบรรจบกับโลกของการประกอบชิป AI
- เปิดทางให้ รถ EV และหุ่นยนต์: ยานยนต์ไฟฟ้าและระบบอัตโนมัติใช้ชิ้นส่วนพาสซีฟต่อหน่วยมหาศาล โดยเฉพาะเกรดทนความร้อน/แรงดันสูง
- พึ่ง วัตถุดิบสำคัญ: ตั้งแต่ผงเซรามิก ทองแดง ทองคำ ไปจนถึงเรซินพิเศษ — ทำให้ต้นทุนอ่อนไหวต่อราคาวัตถุดิบมาก (ปี 2025 ราคาทองและ CCL พุ่งจนกดดันทั้งห่วงโซ่)
05ตอนนี้ไปถึงไหนแล้ว (2025–2026)
เราอยู่ในจุดที่ดีมานด์ AI กำลัง “ยกเกรด” ทั้งอุตสาหกรรม — ไม่ใช่แค่ขายชิ้นส่วนได้มากขึ้น แต่ขายของ ไฮเอนด์ที่ราคาแพงกว่า ได้มากขึ้น และนี่คือจุดที่กำไรอยู่
เห็นชัดที่สุดในฝั่ง PCB — ขณะที่ PCB ทั่วไปโตปกติ แต่ PCB หลายชั้น (18 ชั้นขึ้นไป) สำหรับเซิร์ฟเวอร์ AI กลับพุ่งราว 62% ส่วน HDI โตราว 14% สะท้อนว่าเงินไหลไปกองที่ปลายไฮเอนด์
อีกสนามที่ร้อนแรงคือ ABF substrate ซึ่งเป็นคอขวดของการประกอบชิป AI ตลาดนี้กระจุกตัวสูงมาก — ผู้ผลิตเพียง 5 ราย (Unimicron, Ibiden, AT&S, Nan Ya, Shinko) คุมส่วนแบ่งรวมกันถึง 74% และกำลังแข่งกันขยายกำลังผลิต โดย Ibiden ของญี่ปุ่นทุ่มลงทุนกว่า $3,300 ล้านเพื่อเพิ่มกำลังผลิต substrate สำหรับเซิร์ฟเวอร์ AI
ส่วนฝั่งวัตถุดิบ (CCL) ปี 2025–2026 เกิด “พายุราคา” — ราคาทองคำและแผ่น CCL เกรดสูงพุ่ง ทำให้ผู้ผลิต CCL เกรดไฮเอนด์ทยอยขึ้นราคาราว 30–50% (เจาะลึกที่ CCL & Substrate Materials)
06อนาคตข้างหน้า
ทิศทางแรกคือ “ปริมาณต่อเครื่อง” จะเพิ่มไม่หยุด ทุกอย่างที่ฉลาดขึ้น (รถ AI หุ่นยนต์ เซิร์ฟเวอร์) ล้วนต้องการชิ้นส่วนพาสซีฟและการเชื่อมต่อมากขึ้น Murata ถึงกับชี้ว่าดีมานด์ MLCC จากเซิร์ฟเวอร์ AI จะโต 3.3 เท่าใน 5 ปี — เป็นแรงส่งระยะยาวที่ชัดเจน
ทิศทางที่สองคือ “แผ่นฐาน” จะกลายเป็นสมรภูมิสำคัญ เมื่อชิป AI ใหญ่และซับซ้อนขึ้น ABF substrate และเทคโนโลยีแผ่นฐานใหม่ (เช่น glass substrate ที่กำลังพัฒนา) จะเป็นคอขวดและจุดสร้างมูลค่าใหม่ — ใครคุมตรงนี้ได้ ก็มีอำนาจต่อรองสูง
ทิศทางที่สามคือ การยกระดับสู่ไฮเอนด์ ผู้เล่นที่ติดอยู่แค่ของโภคภัณฑ์ราคาถูกจะถูกบีบ ส่วนผู้ที่ขยับขึ้นไปทำของเกรด AI/ยานยนต์ได้ จะมีทั้งดีมานด์และมาร์จิ้นที่ดีกว่า — เกมในอนาคตคือ “หนีจากสงครามราคา ไปสู่ของที่ทำยาก”
07ความท้าทายและความเสี่ยง
เสน่ห์ของ node นี้มาพร้อมความเสี่ยงเฉพาะตัวที่ต้องเข้าใจ
ความเสี่ยงข้อแรกและใหญ่ที่สุดคือ “วัฏจักรที่โหดที่สุดในวงการ” ชิ้นส่วนพาสซีฟและ PCB เป็นกลุ่มที่ขึ้นลงรุนแรงมากตามวงจรอิเล็กทรอนิกส์ — ช่วงดีก็ขาดแคลนราคาพุ่ง ช่วงแย่ก็ของล้นราคาดิ่ง ผู้ผลิตที่ขยายกำลังผลิตช่วงพีค มักเจ็บหนักเมื่อวงจรพลิก
ความเสี่ยงข้อสองคือ ตลาดสองชั้น (two-tier) ปลายล่าง (MLCC/PCB ธรรมดา) เป็นโภคภัณฑ์ที่จีนกำลังผลิตล้น ทำให้ราคาและกำไรถูกกดอย่างหนัก ส่วนปลายบน (เกรด AI/ยานยนต์, ABF substrate) ขาดแคลนและกำไรงาม — บริษัทเดียวกันอาจมีทั้งธุรกิจที่กำลังโตและที่กำลังถูกบีบ การมองเทรนด์นี้จึงต้องแยกให้ออกว่าใครอยู่ชั้นไหน
ความเสี่ยงข้อสามคือ การพึ่งวัตถุดิบและการกระจุกตัว ต้นทุนอ่อนไหวต่อราคาทองแดง ทองคำ และเรซินพิเศษมาก (พายุราคาปี 2025 เป็นตัวอย่าง) อีกทั้งเทคโนโลยีไฮเอนด์ยังกระจุกในญี่ปุ่นและไต้หวันเป็นหลัก ทำให้มีความเสี่ยงด้านห่วงโซ่อุปทานและภูมิรัฐศาสตร์แฝงอยู่
สรุปสั้นๆ: node นี้คือเครื่องเตือนใจว่า เทคโนโลยีที่ยิ่งใหญ่ที่สุด มักต้องพึ่งชิ้นส่วนที่เล็กและน่าเบื่อที่สุด — และในยุค AI ของ “น่าเบื่อ” เหล่านี้กำลังกลายเป็นทั้งคอขวดและโอกาส เข้าใจชั้นที่อยู่รอบชิป คือเข้าใจว่าทำไมบางครั้งวิกฤตของทั้งอุตสาหกรรม ถึงเริ่มจากชิ้นส่วนที่เล็กกว่าเม็ดทราย