Hebei Sinopack Electronic Technolog

河北中瓷電子科技股份有限公司（Hebei Sinopack Electronic Technology Co., Ltd.）は、中国および海外で電子セラミック製品を開発、生産、販売しています。同社は、第三世代半導体デバイス・モジュール事業と電子セラミック材料・部品事業の2つのセグメントで事業を展開しています。第三世代半導体デバイス・モジュール事業では、窒化ガリウム通信基地局用RFチップおよびデバイス、ならびに炭化ケイ素パワーモジュールを提供しています。電子セラミック事業では、通信デバイス用電子セラミック筐体、産業用レーザー用電子セラミック筐体、民生用電子セラミック筐体および基板、車載電子部品、精密セラミック部品、およびmoney nitride通信基地局用RFチップを提供しています。同社の製品は、光通信、無線通信、鉄道輸送、産業用レーザー、民生用電子機器、低炭素冷暖房、車載エレクトロニクス、半導体製造装置などの分野で使用されています。同社は2009年に設立され、中国の石家荘に本社を置いています。