Egide S.A.
Egide S.A.は、子会社とともに、マイクロエレクトロニクスおよび光学製品用途向けの気密封止パッケージソリューションを開発、製造、販売しています。フランス、フランス国外のEEC、米国、カナダ、および国際的に事業を展開しています。同社の製品には、サーマルイメージング市場向けパッケージ、ウィンドウアセンブリ、高精度ウィンドウホルダー、高温同時焼成セラミック(HTCC)フィードスルー、気密ハウジング、セラミック基板、ゲッター溶接、冷却IRシステム用コールドフィンガー、およびパワーパッケージが含まれます。また、オプトエレクトロニクスチップの保護と相互接続、各種市場向けRFパッケージ、RFおよびDCガラスビーズ、SMPMコネクタ、ならびに表面実装およびリードフレームを含むHTCCパッケージ、ボールグリッドアレイ、ランドグリッドアレイ、クワッドフラットノーリードおよびリードレスチップキャリア、ピングリッドアレイからなるリードレスパッケージ、HTTCコネクタ、HTCCセラミック基板を提供しています。同社は、防衛/宇宙、通信、産業/エネルギー、医療、オプトエレクトロニクス、赤外線、センサー、RF、通信、その他の市場にサービスを提供しています。Egide S.A.は1986年に設立され、フランスのボレーヌに本社を置いています。