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Guangzhou Fangbang Electronics Co Ltd

Guangzhou Fangbang Electronics Co., Ltd.は、中国国内外でハイエンド電子材料およびアプリケーションソリューションの研究開発、製造、販売を行っています。同社の製品には、電磁波シールドフィルム、薄型フレキシブル銅張積層板、フィルム抵抗器、極薄銅箔があります。これらの製品は、5G通信、チップパッケージング、高エネルギー密度リチウム電池負極材料、車載エレクトロニクス、高密度相互接続基板に使用されています。同社は2010年に設立され、中国の広州に本社を置いています。

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方邦股份、2026年中間決算は純損失3300万1300元

方邦股份が2026年中間決算を発表した。営業総収入は1億7300万元、親会社株主に帰属する純利益はマイナス3300万1300元で、前年同期より損失が914万3400元拡大した。営業活動によるキャッシュフローはマイナス384万600元で、前年同期比170.80%減少した。自己資本比率は22.65%、粗利益率は30.37%で、前年同期より2.80ポイント低下した。希薄化後1株当たり利益はマイナス0.44元、株主数は8489人だった。
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方邦股份、上半期の赤字が3300万元に拡大

方邦股份は8月27日、2026年上半期決算を発表した。上半期の営業収入は1億7300万元で、前年同期比0.3%増となったが、親会社株主に帰属する純損失は3300万元に拡大した。前年同期の損失は2386万元だった。非経常損益を除いた親会社株主帰属純損失は4263万元、営業キャッシュフロー純額はマイナス384万元だった。第2四半期の売上高は9289万元で前年同期比11.1%増、親会社株主帰属純損失は1569万元となり、前年同期から赤字幅が縮小した。同社の主な事業は電磁シールドフィルム、銅箔、フレキシブル銅張積層板、抵抗薄膜で、このうち電磁シールドフィルムの売上高は8426万元で前年同期比2.42%減となったが、高利益率製品の販売数量は35.45%増加した。銅箔事業の売上高は3056万元で前年同期比20.25%減となったが、RTF銅箔の販売数量は34.49%増加した。フレキシブル銅張積層板事業の売上高は2000万元で前年同期比68.83%増となった。新製品の可剥銅は一部認証を通過し、小ロット受注を獲得した。抵抗薄膜の売上高は450万元で前年同期比55.2%増となった。同社は、経営圧力は主にストレージチップの供給逼迫とコスト上昇によるものだと説明している。
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