PCB Laminates & Substrate Materials (CCL)

バンルアン証券は、KCE株の新たなポイントとして、値上げサイクルが2027年まで続く可能性を指摘した。市場はすでに7月と2026年第4四半期の値上げを織り込んでいるが、重要な要因はAI向け回路基板の需要そのものではなく、CCLの上流原材料である標準グレードのEガラスのコストが依然として上昇していることだ。メーカーがより高いリターンが得られるAI向け高グレード材料へ生産能力を順次移行させているためである。モルガン・スタンレーの標準Eガラス繊維価格指数は、2025年9月の1.0倍から2026年8月に3.7倍、2026年9月には4.1倍へと上昇した。一方、KCEのガラス繊維購入価格は2025年第2四半期の1メートル当たり0.49米ドルから2026年第2四半期には0.74米ドルへと51%増加したが、上流原材料価格の上昇幅にはまだ及ばず、コスト圧力がさらに転嫁されるリスクが残る。調査部門は、一般グレードのCCL市場が完全に供給不足になっているわけではないため、2027年の3回目の値上げをベースケースの予想にまだ織り込んでいない。7月と2026年第4四半期の値上げ前提は据え置き、TRADING BUYの推奨と目標株価70バーツを維持し、2027年の追加値上げはベースケースに対する上振れ要因とみている。なお、コア利益は2026年に14億4000万バーツで前年比78%増、2027年に20億7000万バーツで同43.9%増、2028年に23億バーツで同11.1%増と予想されている。

テクノロジー部品関連株が主導し、KCEとHANAが2%超上昇した。10時55分時点でKCE株価は67.25バーツ、前日比1.50バーツ高（2.28%高）、売買代金は7億6419万バーツ。HANAは49.50バーツ、前日比1.00バーツ高（2.06%高）、売買代金は6億7756万バーツ。KGIタイ証券が分析リポートで、KCEがヒューマノイドロボット向けプリント基板（PCB）事業へ展開する可能性があると指摘した。KCEは9月11日、タイ証券取引所に対し、米国企業1社と製品の売買交渉中であると通知。KGIはこれがテスラの可能性があり、製品はテスラのヒューマノイドロボット「オプティマス」向けPCBかもしれないとみている。テスラはロボット生産能力を当初約1万体から年間100万体へ、長期的には1000万体へ拡大する目標を掲げる。KGIの初期試算では、このプロジェクトからの収入はロボット100万体生産、1体当たりPCB価格150～200米ドル、KCEの受注シェア約1～3%の前提で、KCEの総収入の約0.3～1.3%に相当する可能性がある。そのため、このプロジェクトからの収入は予想にまだ織り込んでいない。KGIは2026～2027年の本業利益予想を6～25%引き上げ、KCEに「ホールド」を推奨。2027年末の目標株価を従来の48バーツから62バーツへ引き上げた。PER40倍を基準とする。一方、HANAはAIサーバーサプライチェーンの高度化を通じ、3つの重要事業で間接的な恩恵を受けると予想される。すなわち、Phononicとの協業によるHBMおよびGPU向け冷却ソリューション、高密度PCBAのテスト装置、SiC固体変圧器である。KGIはHANAの利益予想を6～11%引き上げ、「買い」を維持。2027年末の目標株価を従来の45バーツから63バーツへ引き上げた。PER40倍を基準とし、2027年の経常利益は44%成長すると予想している。

世界的なAI投資の流れが、データセンター、電力システム、冷却システム、PCB、ストレージなどのインフラ分野で外資をタイに呼び込んでいる。カシコン銀行のデータによると、2026年上半期にタイが受けた投資促進申請の総額は1兆4700億バーツで、前年比37%増加した。一方、外資は80%増の1兆3600億バーツに達し、デジタル・電子産業が主要グループとなっている。直接的な恩恵を受けると見られる銘柄には、データセンター向けの電力供給システムと冷却システムを手掛け、液冷システムの商用生産能力を増強しているDELTAが含まれる。HANAはタイ株式市場の新たなAIプロキシと見なされており、AI関連製品が2026年下半期に生産ラインに投入される予定だ。KCEは半導体の上昇サイクルとPCBの供給逼迫から恩恵を受けると予想され、2026年下半期の販売価格と利益を押し上げる可能性がある。SMTは光接続への移行の恩恵を受け、CCETはAI処理による膨大なデータ量に伴うHDDとSSDのストレージ需要増加から利益を得る。INSETには多数のプロジェクトが流入している。WHAとAMATAは、データセンター事業が一般の工業団地の約12～16倍の電力と水を使用するため恩恵を受けており、工業団地の収入は土地販売日に終わらず、長期的に公共料金収入も得られる。2027年に外資の流れとデータセンター投資がさらに加速すれば、タイ株式市場ではAIエコシステムの姿がますます鮮明になるかもしれない。

日本のJSR、東京応化工業、信越化学工業などが、2026年10月1日から全世界の顧客向けフォトレジストの新価格を全体で15%引き上げると発表した。うち高級ArFシリーズの長期契約価格は16%から22%の値上げ、HBM専用液浸ArFは最大24%の値上げ、スポットの小口注文は32%から38%の上昇、KrFシリーズの一般銘柄は9%から14%の値上げ、3D NAND厚膜専用KrFは18%から20%の上昇となる。この値上げ報道を受けて、電子化学品セクターは終日堅調に推移し、西陇科学は昼の寄り付き後に出来高を伴ってストップ高となり、株価は2か月ぶりの高値を付けた。15分足らずで売買代金は前日終日分を上回った。海星股份は大引けにかけて出来高を伴い急伸し、広信材料や中石科技なども取引時間中に急騰する動きを見せた。同じく値上げ報道を受けて、ガラス繊維セクター指数はここ7営業日連続で上昇し、宏和科技は7日続伸、中国巨石、国際復材、中材科技などはいずれも5日続伸となった。卓創資訊の最新データによると、9月15日時点で7628電子クロスの出荷価格は1メートル当たり約11.5元から12.1元となり、前月比10%から20%上昇し、年初来の上昇率は最大162%に達した。

宏昌電子は9月11日夜、2026年度の定増案を発表し、調達総額は18億元以下で、高級銅張積層板、プリプレグの技術改良、先端封止フィルム材（GBF）などのプロジェクトに投じる。今回の発行対象は35名以下の特定投資家で、発行価格は価格決定基準日前20取引日の株式平均価格の80％以上、発行数量は発行前総株式数の30％以下とし、発行によって会社の支配株主や実質支配者に変更は生じない。調達資金は発行費用を差し引いた後、4つのプロジェクトに投じる。珠海宏仁の年間1320万枚の高級銅張積層板、3120万メートルのプリプレグ建設プロジェクトには10億5500万元、無錫宏仁の年間高級プリプレグ960万メートルのスマート化・グリーン化改造プロジェクトには9500万元、先端封止フィルム材（GBF）プロジェクトには3億2000万元、さらに流動資金の補充に3億3000万元を充てる。会社によると、現在無錫拠点と珠海拠点の銅張積層板およびプリプレグの稼働率は高水準にあり、AIコンピューティング基盤など下流分野の急速な展開に伴い市場需要が爆発的に増加しており、高付加価値製品の生産能力確保を急ぐ必要がある。2026年上半期、会社は売上高21億8600万元を計上し、前年同期比64.83％増、親会社株主帰属純利益は3939万1500元で前年同期比141.15％増、非経常損益を除く純利益は5179万1600元で前年同期比257.47％増となった。9月11日終値時点で、宏昌電子の株価は17.46元となり、3.87％上昇、総時価総額は198億元、年初来の累計上昇率は130％を超え、現在の予想PER251倍をめぐって一部投資家から高値での定増に対する懸念が出ている。

銅張積層板業界の大手3社が相次いで値上げし、PCB関連株が逆行高となった。8月末、建滔積層板は今年7枚目となる値上げ通知を出し、FR-4銅張積層板を一律10%値上げ、プリプレグは規格に応じて調整し、薄手クロスは最大20%値上げした。その後、パナソニックは9月1日から銅張積層板を値上げし、一部製品は最大30%、南亜塑膠は20%から25%の値上げに追随すると発表した。これを受けて金安国紀は取引時間中に急騰してストップ高となり、前場終値は76元45銭、ストップ高の買い注文は18万手超、売買代金は37億元超、時価総額は556億元となった。逸豪新材は20%高でストップ高、超音電子は4日間で2回目のストップ高となる強い値動きを見せ、四会富仕、斯迪克、万源通は10%超上昇し、中国巨石、方正科技なども上昇した。中国証券報が9月9日に報じたところによると、複数の電子クロス企業と川下の銅張積層板企業は、市場は新たな値上げを比較的受け入れているとし、電子クロスは一定の供給不足にあり、大手企業は増産を積極化しており、新設プロジェクトは今年と来年に順次稼働する見込みで、その際の価格動向は市場でさらに検証される必要があると述べた。

銅箔メーカー大手のロンディアン・ワソン・ニューエナジー・テクノロジー・グループが、ニューヨーク証券取引所に正式上場した。ティッカーシンボルは「FOIL」で、オーバーアロットメントを含め、米国預託株式492万8571株を1株当たり22.00米ドルで発行し、約1億843万米ドルを調達した。同社はLGエナジーソリューション、サムスンSDI、SKオン、パナソニックへの主要サプライヤーであり、現在は技術的障壁により高い利益率が得られるAIインフラ向けの高級電子銅箔に注力している。RTF 1-3シリーズは量産中で、HVLP 1-3シリーズは複数のCCLメーカーから認定を受け、HVLP 4以上はほぼ顧客検証を通過している。約12年間パナソニックにPCBグレードの銅箔を供給してきたロンディアン・ワソンは、NVIDIAのコンピューティングサプライチェーンに間接的に組み込まれている。同社は製品構成をリチウムイオン電池用から電子回路用銅箔への比率を現在の約85:15から75:25へとシフトさせ、電池事業を活用して高級電子箔の成長を支援する計画だ。

本日、MSCI中国指数の調整が引け後に発効し、新たに33銘柄が採用された。その中には銅冠銅箔、風華高科、華峰測控、鼎泰高科、芯源微など31のA株が含まれる。同時に、英諾激光は半期報告を発表し、上半期の営業収入は2億5900万元で前年同期比19.02％増、親会社株主に帰属する純利益は3515万700元で前年同期比314.55％増となった。また、長鑫科技は自社開発のLPDDR6メモリの量産を発表し、小米18 Fold折りたたみフラッグシップスマートフォンに初搭載された。これは世界でLPDDR6製品が初めて商用化されたもので、海外メーカーの独占を打破した。中国船舶の完全子会社である外高橋造船は、中船貿易および中遠資産と共同で、2万1700TEUのLNG二元燃料コンテナ船12隻の建造契約を締結した。契約総額は26億8800万ドルで、2028年から2030年にかけて引き渡される予定。生益電子の完全子会社である吉安生益電子は、22億5700万元を投じて高速相互接続回路基板プロジェクトを建設する計画で、設計生産能力は年間44万5900平方メートル。

8月28日、A株のCPO関連銘柄は安く始まった後、切り返して上昇した。星網鋭捷、合鍛智能、青山紙業がストップ高となり、麦捷科技、生益電子、騰景科技、光庫科技なども追随して上昇した。材料面では、上海市科学技術委員会が2026年度「智算光網」次世代光通信技術プロジェクトの申請指針を発表した。採択プロジェクトは開始時に財政資金の40％が支給され、マイルストーン指標を達成した後に40％、すべての審査指標を達成した後に20％が支給される。海外では、エヌビディアが2027会計年度第2四半期決算を発表し、売上高は962億ドルで前年同期比106％増、データセンター事業の売上高は890億ドルだった。第3四半期の売上高見通しは中間値で1080億ドルとし、2028会計年度の売上高成長率見通しを70％に引き上げた。決算発表後、エヌビディアの株価は8.7％上昇し、時価総額は5兆4900億ドルに達した。モルガン・スタンレーやシティグループなど十数社の投資銀行が目標株価を引き上げた。技術面では、エヌビディアのイーサネット光交換プラットフォーム「Spectrum-X」が全面量産に入り、CPOが本格的な量産段階に入ったことを示している。ライトカウンティングは、2026年の世界イーサネット光モジュール売上高が前年比73％増加すると予測している。証券会社の分析では、業界の景況感は中長期的に下支えされ、海外の大手クラウド4社の2026年設備投資見通しは7200億ドルから7450億ドルに達するとしている。

南亜新材が2026年上半期決算を発表し、親会社株主に帰属する純利益は4億6100万元となり、前年同期比428.8％増加した。売上高は42億2400万元で同83.2％増、非経常損益を除く親会社帰属純利益は4億5300万元で同457.8％増となった。営業キャッシュフロー純額はマイナス2364万元、1株当たり利益は2.02元だった。第2四半期は売上高が23億9000万元で同76.8％増、親会社帰属純利益は3億1100万元で同370.6％増となった。第2四半期末時点の総資産は79億2600万元で前期末比31.9％増、親会社帰属純資産は32億7400万元で同13.8％増となった。同社は、業績拡大は主にAIコンピューティングと5G応用の普及を受け、銅張積層板業界の需要が高まり、製品販売量が大幅に増加し、価格も上昇を続けたことによるものだと説明した。経営陣は競争優位を維持するため、研究開発投資を引き続き拡大し、技術革新を推進していくと強調した。

銅冠銅箔は8月26日、2026年半期報告書を発表した。報告期間中の売上高は40億2100万元で前年同期比34.16％増、親会社株主に帰属する純利益は2億1500万元で同514.75％増、非経常損益を除く親会社株主帰属純利益は2億700万元で同754.21％増となった。同社は10株につき現金配当0.6元（税込み）を実施し、配当総額は約4956万元となる見込み。同社によると、業績拡大は主に銅箔業界の景況感回復と高級PCB用銅箔の供給不足によるもので、製品構成の最適化により高周波・高速銅箔など高付加価値製品の比率が上昇し、高周波・高速銅箔の生産量がPCB用銅箔全体に占める割合は50％を突破した。業界全体が回復する中、嘉元科技、諾徳股份、徳福科技、中一科技、生益科技など同業他社の上半期業績も大幅に伸びた。東呉証券のリサーチレポートによると、2026年の世界のAIサーバー専用高級銅箔の市場需要規模は2万4000トンに達し、前年比260％増となる見通し。ゴールドマン・サックスは2028年の世界のAIサーバー用PCB市場規模が840億ドルに達すると予測している。

午後、東材科技は寄り付きからわずか16秒でストップ高となり、その後一時ストップ高を解消したが、本稿執筆時点で再びストップ高となり、ストップ高の買い注文は13万9000手に上った。これに先立つ8月20日夜、東材科技は2026年半期報告書を開示した。人工知能や計算能力の高度化など新興分野の質の高い発展と、家電・電子端末の需要改善を追い風に、高速電子樹脂や中高級光学ポリエステル基材フィルムなど高付加価値製品の競争優位性が際立ち、市場開拓が順調に進み、成長市場を急速に取り込み、ブランド競争力と総合的な収益力が大幅に向上した。報告期間中の売上高は30億9500万元で前年同期比27.29%増、上場企業株主に帰属する純利益は3億1200万元で前年同期比1億2139万1400元増、63.78%増となり、上場企業株主に帰属する非経常損益控除後の純利益は2億2400万元で前年同期比40.86%増となった。また、章建平は第2四半期に東材科技の上位10大流通株主から姿を消した。第1四半期末時点で章建平は同社株2586万3700株を保有し、保有時価総額は合計7億5900万元だった。

中国巨石が2026年半期報告書を発表し、上半期の親会社帰属純利益は29億3300万元で、前年同期比73.87％増となった。同期の営業収入は111億5900万元で、前年同期比22.50％増。うちガラス繊維・製品が108億6000万元を占め、電子クロスの販売量は5億4400万メートルだった。AIサーバーが電子クロス需要の急拡大をけん引した。同社は全株主に対し、現金配当総額約13億2000万元（税込み）、1株当たり約0.33元を実施する計画で、配当額は当期の親会社帰属純利益の約45％に相当する。中国巨石の株価はここ1年で累計220％超上昇し、6月26日に77.2元の高値をつけた後、半導体・AI関連株の調整に伴い大幅に反落したが、8月には小幅な修復反発を見せた。

財聯社の記者がこのほど産業チェーンを深く取材したところ、AIサーバー需要の高成長と業界の生産能力逼迫が重なり、上流のPCB基材である電子糸と電子布の供給逼迫が一段と深刻化していることが分かった。現在も高級電子糸は「糸一本すら入手困難」な状態で、一部メーカーは超薄布、極薄布、特殊布など高利益率品種に生産能力を振り向けており、通常の電子布も現物不足と価格上昇が起きている。今年上半期に電子布業界はすでに5回の値上げを実施しており、現在の厚布価格は昨年末比で倍増した。卓創資訊のデータによると、8月の国内G75電子糸の主流市場平均価格は1トン当たり1万9700元から2万元に上昇し、5月末比で53％近く上昇した。従来型の7628電子布の主流成約価格は1メートル当たり10元から10.2元に上昇し、単月の前月比上昇率は17％から18％、2116や1080などの薄布・極薄布は年内の累計上昇率が140％を超えた。卓創資訊のアナリスト、劉陽氏は、AI需要の吸い上げ効果により、大手企業は従来型7628電子布の生産能力を積極的に圧縮し、薄型布や低誘電・高周波特殊布へ転換しているため、「通常布の需給ギャップが拡大し、高級特殊布は深刻な品不足」という状況が生まれ、現在の業界在庫はほぼゼロの状態だと述べた。このため、中国巨石、中材科技、国際複材、聚杰微繊、金安国紀など複数の上場企業が生産能力の配置を加速しており、高周波・高速用途に対応する石英繊維電子布、いわゆるQ布が主な投資先となっている。うち菲利華は今年上半期の石英電子布の売上高が1億5000万元に達する見込みで、宏和科技のQ布はすでに下流顧客の認証を通過し、少量の販売が始まっている。複数の関係者は、AIコンピューティング基盤整備の波が続く中、電子糸や電子布などPCB上流基材の短期供給は逼迫が続き、新規生産能力の稼働までに長期間を要することに加え、コスト面の下支えと下流需要の共振により、製品価格は上昇する可能性があるとの見方を示した。

エイシア・プラス証券のリサーチ部門は、電子セクターの投資判断を従来の「市場並み」から「市場超え」へ引き上げた。タイの電子産業はAIとデータセンターのサプライチェーンに組み込まれており、今後2～3年はメガトレンドが続くとみている。短期的には、上半期の利益をけん引したDELTAとKCEの利益が第3四半期も拡大を続ける見通しだ。電子セクターの下期利益は上期を上回る公算が大きい。例年第3四半期は、年末の長期休暇前に顧客が発注と納品を急ぐため、電子部品業界の売上高が年間で最も高くなる時期だからだ。DELTAの原材料不足問題は7月以降徐々に解消に向かっている。一方、KCEは世界的なラミネート不足によるマージン上昇の恩恵を受ける見込みだ。ラミネートはPCB基板の原料で、KCEは自社生産できる子会社を持っている。エイシア・プラスのリサーチ部門はDELTAを最有力候補に選んだ。第2四半期に今年の底を打ったとみられ、原材料問題が解消しつつある一方で、受注残も残っているため、短期的には第3四半期の前期比利益成長が最も際立つと期待している。

生益科技が2026年中間決算を発表し、親会社株主に帰属する純利益は32億8700万元となり、前年同期より18億6000万元増加し、前年同期比130.42％増と、3年連続の増加を達成した。同社の営業総収入は190億2600万元で、前年同期比50.05％増。営業活動によるキャッシュ・フロー純流入額は29億8300万元で、前年同期比53.44％増となった。最新の粗利益率は30.69％で、前年同期より4.84ポイント上昇。最新のROEは17.77％で、前年同期より8.37ポイント上昇した。希薄化後1株当たり利益は1.36元で、前年同期比130.51％増となった。

アクティブ偏重型ファンドの第2四半期報告の開示が完了し、ポジション調整の経路から電子セクターが顕著に買い増しされ、機械設備業界の保有比率も上昇したことが示された。東海証券のアナリスト方霽氏は、2026年の世界9大クラウドサービス事業者の設備投資は8867億ドルを突破し、前年比90％増と大幅に拡大する見通しで、世界のAIサーバー出荷台数の前年比成長率は約31％に上方修正され、電子業界の高景気は続く可能性が高いと述べた。機械設備については、アナリストの商倹氏がPCB設備とヒト型ロボットの2つの主軸に注目するよう提言した。世界のPCB専用設備の市場規模は2029年に113億8800万ドルへ拡大する見込みで、2028年の世界のヒト型ロボット市場規模は1000億元を超えると予想される。機関投資家の買い増し方向は、下半期の景気に対する先行き判断を反映しているが、専門家は投資家に対し、盲目的に高値追いをせず、景気改善と妥当なバリュエーションを備えた細分化分野を押し目で注目するよう注意を促している。

生益電子が2026年上半期報告書を発表し、売上高は57億8400万元で前年同期比53.46％増、上場企業株主に帰属する純利益は11億1100万元で前年同期比109.36％増となった。うち第2四半期の純利益は6億6600万元、第1四半期は4億4500万元で、第2四半期の純利益は前期比49％増加した。

生益電子が2026年半期報告書を発表し、営業収益57億8400万元、前年同期比53.46％増、上場企業株主帰属純利益11億1100万元、前年同期比109.36％増となった。上緯新材は同期に1億6700万元の純損失を計上し、前年同期の黒字から赤字に転じた。エヌビディアはSpectrum-Xイーサネットシリコンフォトニクススイッチの全面量産開始を発表し、レーザー数を4分の1に削減、消費電力を5分の1に低減、平均故障間隔を10倍に向上させた。広東省初のトークン経済専用金融商品「Token貸」が広州海珠で発表され、中国銀行広州分行は初期試行として2800万元の与信枠を提供した。

KCEエレクトロニクスは、2026年度第3四半期の業績が引き続き改善すると見込んでいる。主な追い風は、原材料費の上昇を補うため、顧客向けに製品の平均販売価格を10～12%段階的に引き上げていることだ。この値上げは大半が2026年2月以降に発効し、2026年度第3四半期に全四半期分のプラス効果が反映される見通し。2026年度第2四半期の純利益は2億7590万バーツで、前期比17.78%増、前年同期比51.49%増となり、1株当たり利益は0.23バーツだった。売上高は35億7450万バーツで、前期比15.04%増、前年同期比8.80%増。粗利益率は2026年度第1四半期の17.7%、2025年度第2四半期の18.1%から18.9%に上昇した。これは、スペシャル・HDIプリント基板の売上構成比が前期比5.44%増、前年同期比19.91%増と伸びたことが寄与した。一方で、銅および銅箔のコスト上昇が売上高の前期比1.83%、前年同期比4.05%に相当するコスト増となり、ガラス繊維の不足で外部調達ラミネート価格が15～30%上昇した。また、長期休暇や停電の影響で稼働率は65%に低下した。2026年度の設備投資計画は総額8億8500万バーツで、内訳はラートクラバン工場が4億9500万バーツ、アユタヤのハイテク工場が3億2200万バーツ、タイラミネートマニュファクチャラーが6800万バーツ。上半期には既に2億9300万バーツを支出済みだ。

味の素は第1四半期の売上高、事業利益、親会社の所有者に帰属する当期利益がいずれも過去最高を記録し、事業利益は前年同期比127％増と急拡大、通期予想を上方修正した。AIサーバーやネットワーク向けのABFを中心とする機能性材料セグメントが好調な需要と大幅な増収増益を達成し、上方修正を牽引した。同社は中東情勢の緊迫化による約250億円のコスト影響を、価格調整やコスト削減策で吸収する先行的な取り組みを進めている。CDMO事業も低分子医薬品や遺伝子治療を中心に増収増益となり、通期の大幅な利益成長に自信を示している。一方、冷凍食品セグメントはコスト上昇や北米での製品回収からの回復遅れにより、6億円の減益となった。

ゴールドマン・サックスは最新の業界レポートで、人工知能サーバー関連のプリント基板と銅張積層板の市場規模予測を大幅に上方修正した。このニュースを受けて、A株のプリント基板セクターが急騰し、宝鼎科技は6日間で5回目のストップ高を記録した。ゴールドマン・サックスは、世界のAIサーバー向けプリント基板市場が2027年に375億ドルに達し、従来予想から38％上方修正され、2028年にはさらに840億ドルに拡大すると予測している。銅張積層板市場は2027年に221億ドルに達し、18％上方修正され、2028年には480億ドルに増加する見通しだ。これは、2026年から2028年にかけて、AIサーバー向けプリント基板と銅張積層板の市場規模の年平均成長率がそれぞれ148％と161％に達することを意味する。ゴールドマン・サックスは、今回の成長はサーバー出荷台数の増加だけでなく、プリント基板の層数増加、高密度相互接続基板の浸透、銅張積層板の材料アップグレード、ラック内部でのプリント基板使用量の増加など、複数の要因によって推進されていると指摘している。

味の素は6日、2027年3月期の連結純利益予想を従来の1200億円から前年比8.29％減の1235億円に上方修正した。人工知能やサーバー、ネットワーク機器に使う高性能基板用電子材料の販売が好調なことを反映した。IBESがまとめたアナリスト15人の予想平均1345億円には届かなかった。今年度の第1・四半期にあたる4～6月期の連結純利益は、前年同期比13.1％増の364億円と同四半期として過去最高だった。電子材料の好調な販売に加え、食品事業全体のうち調味料・食品が堅調だった一方、冷凍食品は自主回収の影響からの回復が遅れた。

A株の計算力ハードウエアセクターは8月5日午後、全面高となった。時価総額2300億元のリーダー、勝宏科技が急伸し20％ストップ高に迫り、天禄科技、智動力、工業富聯、環旭電子、星網鋭捷、匯緑生態などがストップ高となった。今回の相場は海外の産業好材料に強く触発された。AMDのリサ・スーCEOが決算電話会議で市場予想を上回る業績見通しを示し、2026年下半期のサーバー売上高が前年同期比80％超増、2027年のデータセンター売上高が倍増、2027年にはMI500 GPUを搭載したラックレベル製品を投入する見込みだ。華泰証券は、北米クラウド大手のAI設備投資ガイダンスが相次いで上方修正され、グーグルが2026年の設備投資ガイダンスを1950億～2050億ドルに引き上げ、アマゾンが2200億ドルに上方修正、メタが下限を1300億ドルに引き上げたと指摘し、AI計算力チェーンの投資機会を有望視している。中銀証券は、国産大規模モデルが集中的に進化し、国産計算力のロジックが継続的に強化されており、恩恵を受けるバリューチェーンがGPUからCPU、AIサーバー、ストレージ、スイッチ、光モジュール、PCB、液冷、データセンター、電力インフラへと拡大しているとみている。中信建投証券は、AI計算力チェーンの業績弾力性が明確で、浪潮信息の2026年上半期の親会社株主に帰属する純利益が前年同期比226％～288％増、紫光股份が同83.50％～122.89％増と予想されていると指摘した。東呉証券はさらに、2026年に世界のAI大規模モデルとエージェント応用が爆発的に増加し、テクノロジー大手のAI設備投資が高成長を続け、2026年第1四半期から世界の半導体およびハードウエアサプライチェーンに構造的な価格上昇の波が訪れると指摘している。

8月4日、PCB関連銘柄が反発し、中京電子と信通電子がストップ高まで買われた。シティのリポートによると、8月の電子布価格は今年最大の月間上昇率を記録し、1080、2116、7628シリーズの平均価格は17％から18％上昇、年初来では118％から165％の上昇となった。広発証券の試算では、2026年に中立的なシナリオで一般電子布の需給ギャップは約1億1300万メートルに達し、現在の業界全体の在庫は歴史的な低水準にある。AI電源が従来の供給を圧迫し、コストが銅張積層板に転嫁される中、建滔の8月の銅張積層板の税込みスポット価格はさらに10％から15％引き上げられる可能性がある。

昊華科技は投資家向け対話プラットフォーム「互動易」を通じて、複数の製品生産能力と事業状況を開示した。同社のヘキサフルオロブタジエンの生産能力は年間1000トンで、製品は先端プロセスに対応。フッ化タングステンの生産能力は年間600トンで、純度は6Nに達し、主に集積回路企業に供給している。PTFEの生産能力は年間5万1000トンで、すでに主要な銅張積層板企業と長期的かつ安定的な協力関係を築いている。冷媒事業では、同社は国内で最も早くオゾン層破壊物質代替品の研究開発と産業化に着手した企業の一つであり、傘下の中化蓝天の冷媒総生産規模は20万トン近くに達している。

オキーフ・スティーブンス・アドバイザリーは2026年第2四半期の投資家向けレターでコーニングを取り上げ、同社がAI関連の大型供給契約を締結したと指摘した。コーニングはNvidiaとの複数年パートナーシップを発表し、これには米国の光接続製造能力の10倍増強と、米国の光ファイバー生産の50％超拡大が含まれ、ノースカロライナ州とテキサス州に3つの新工場を建設する。Nvidiaはコーニング株の権利取得に5億ドルを支払い、行使価格180ドルで最大1500万株のワラントを含み、総額で最大32億ドルの株式投資となる可能性がある。6月には、Amazonがコーニングと数十億ドル規模の複数年契約を結び、拡大する米国のデータセンター向けに光ファイバー、ケーブル、接続製品を供給する。これは1月にMetaが締結した最大60億ドルの供給契約に続くものだ。同アドバイザリー会社は、コーニング株が四半期で20％以上上昇した後に保有株を一部売却したが、データセンターにおける銅線から光ファイバーへの移行により、コーニングの光ファイバーが将来のボトルネックになり得ると指摘した。

カリヨン・イーグル・グロース・アンド・インカム・ファンドは2026年第2四半期の投資家向けレターでコーニングを取り上げ、AIチップ技術向けの高度な光ファイバーおよび光接続の需要増加に支えられた継続的な好業績を指摘した。同ファンドは、コーニングが今後3年から5年にわたり、複数の主要製品で市場成長を遂げると見ている。コーニングの株価は過去52週間で162.77%上昇し、2026年7月24日には146.65ドルで取引を終え、時価総額は1262億1000万ドルに達した。AI関連株の急騰とS&P500種指数の15.2%上昇が見られた変動の激しい四半期の中で、同銘柄の1カ月リターンはマイナス43.06%となった。

容大感光は2026年度の特定投資家向け株式発行計画を発表し、調達総額は5.91億元を上限とする。うち2.16億元は広州生産拠点の建設に充てられ、完成後は年間6000トンの高精度PCB用感光性ソルダーレジストインキと300トンのインクジェットインキを生産し、AIサーバーやIC基板などの高精密分野に対応する。2.15億元はタイ加工拠点の建設に投じられ、年間6000トンのPCBインキ生産ラインを整備し、ドライフィルムのスリット加工能力も併設して、東南アジアに進出するPCB顧客を近隣でサポートする。残りの1.6億元は全額運転資金の補充に充てる。同社の2023年から2025年の親会社株主に帰属する純利益はそれぞれ8548.57万元、1.22億元、1.18億元で、毎年の現金配当比率は21％を超えている。過去2回の資金調達額は合計6.27億元で、うち2022年の第三者割当増資による3.9億元は全額投入済み、2024年の簡易手続きによる第三者割当増資の2.37億元は2026年6月末時点で累計1.70億元を使用し、残額はドライフィルムフォトレジスト生産ラインと半導体フォトレジスト研究開発プロジェクトに継続投入し、2027年までに全額使用完了の見込み。

鵬鼎控股は公告で、100億元を投じて深圳第三園区を新設し、人工知能向け高階層ICサブストレートおよびフレキシブル回路基板のスマート製造拠点プロジェクトを建設すると発表した。同プロジェクトは2026年7月に着工し、2033年に完成・稼働開始の計画。

大族激光が2026年上半期の業績速報を発表し、期間中の上場企業株主に帰属する純利益は12.86億元で、前年同期比163.47％の増加となった。売上高は134.13億元で、前年同期比76.19％増。業績の伸びは主に、PCB専用装置、コンシューマーエレクトロニクス装置、リチウム電池および半導体装置など複数の事業部門で受注と売上が大幅に増加したことによるもの。

江南新材が発表した業績予想によると、2026年上半期の親会社株主に帰属する純利益は1.6億～1.75億元で、前年同期比51.53％～65.74％の増加となる見込み。非経常損益を除いた純利益は1.45億～1.6億元で、同55.63％～71.78％の増加を見込む。同社は、業績拡大の主な要因として、AIコンピューティング産業の急速な発展により、高級プリント基板やサーバー液冷放熱などの分野で需要が高まり、主力製品の市場需要が急増したこと、また製品構成の最適化と高度化が進んだことを挙げている。

中証通信サービス指数が午後に大きく上昇し3％超の上げ幅を記録、AI計算基盤の進化がプリント基板業界に成長余地をもたらしている。2026年7月9日13時42分時点で、中証通信サービス指数は3.22％高と力強い上昇を見せ、通信ETF南方の日中売買回転率は5.34％、売買代金は2060万2100元に達した。モルガン・スタンレーは、今年上半期の中国のAI関連インフラ輸出が前年同期比90％増の1300億ドル超に達したと指摘。調査機関のリポートによると、計算需要がプリント基板業界にとって最も重要な構造的成長要因となっており、AIサーバーのアーキテクチャがGPUやASICクラスターへ移行する中で、使用量、層数、材料などの面でプリント基板への技術要件が全面的に引き上げられ、高多層基板や高密度相互接続基板の需要が急速に拡大し、プリント基板製造装置や関連消耗品にも発展の機会が訪れている。通信ETF南方は中証通信サービス指数に密接に連動し、同指数は中証800指数の構成銘柄から業種分類に基づいて編成されている。

宝鼎科技が2026年上半期の業績予想を開示し、親会社株主に帰属する純利益は1億2500万元から1億4500万元、前年同期比468.71％から559.71％の増加を見込む。下限で計算してもすでに昨年通年の水準を上回る。この発表を受けて、宝鼎科技は寄り付き1分でストップ高となり、木林森、山東玻繊、中京電子など複数のPCB関連銘柄もストップ高に。天山電子、満坤科技、南亜新材なども追随して上昇した。業績拡大の主因は、子会社の金宝電子における銅張積層板と電子銅箔事業の黒字転換、および河西金鉱の地金製品の量と価格の同時上昇にある。業界全体では、AIコンピューティング需要がPCBの高多層化、高密度化、高速化への移行を促しており、高周波・高速対応のハイエンドPCBの生産能力拡大が加速している。

大族レーザーが発表した中間業績予想によると、上半期の上場企業株主に帰属する純利益は12億5000万元から13億5000万元で、前年同期比156.07%から176.55%の増加となる見込みです。非経常損益を除いた純利益は13億5000万元から14億5000万元で、前年同期比417.12%から455.42%の増加となる見通しです。業績の伸びは主に、AIサーバーや高速ネットワークスイッチなどの計算インフラの大規模展開によるもので、子会社の大族数控のAIPCB関連ソリューションの売上高比率が大幅に上昇し、2026年上半期の売上高は前年同期比100%以上増加しました。コンシューマーエレクトロニクス機器の受注も引き続き拡大し、上半期の売上高は前年同期比約180%増加しました。リチウム電池設備は主要顧客の生産拡大の恩恵を受け、上半期の売上高は前年同期比約45%増加。半導体および汎用半導体設備はAMOLED生産ラインのリピート受注とパッケージング需要の回復に牽引され、上半期の売上高は前年同期比約40%増加しました。汎用工業レーザー加工設備の低出力分野では特殊溶接などで急速な成長を遂げ、上半期の売上高は前年同期比約30%増加しました。同社が保有する霊鴿科技の株価下落により、金融資産の公正価値変動損益はマイナス1億7100万元となり、前年同期比で約4億2100万元減少しました。この損益は非経常損益に該当し、非経常損益を除いた純利益に大きな影響は与えません。

木林森の完全子会社である新余木林森電子有限公司は、2026年7月7日より全PCB製品の価格を10％から15％引き上げると発表した。これは同社にとって直近で3度目のPCB価格引き上げとなり、前回は6月12日に20％、6月17日にさらに10％の値上げを実施している。同社は、上流の原材料であるガラスクロスが銅張積層板のコストを大幅かつ継続的に押し上げ、供給も逼迫していると説明。第3四半期、第4四半期には板材の不足がさらに深刻化する見通しだ。 最近、PCB業界では値上げの動きが相次いでいる。銅張積層板大手の建滔積層板は年内6度目となる値上げ通知を出し、即日受注分からFR-4製品を15％、CEM-1/22Fを10％、PPを15％引き上げ、銅箔の加工費も上昇している。さらに上流の電子クロスでも同時に値上げが行われ、台湾の電子クロス大手である富喬工業は2026年7月1日より、一般Eガラス電子クロスを一律30％、低誘電率電子クロスを15％引き上げる。 業界では、AIサーバーなどの下流需要が持続的に拡大する一方、上流の増産には長いリードタイムが必要で、中核設備である豊田織機の世界的な納期はすでに18～24カ月に達し、受注は2028年以降まで埋まっているとみられている。需給ギャップは当面続く見込みで、電子クロスの値上げは年末まで続く可能性がある。

世界のPTFEベース銅張積層板市場は、2026年の4億5000万ドルから2031年までに6億5000万ドル超へと、年平均成長率8.0%で拡大する見通しです。フレキシブルPTFEベースCCLは、ウェアラブル、航空宇宙、自動車レーダーにおける軽量・小型・高周波部品の需要に牽引され、最も急成長するタイプと予想されます。超低損失積層板は、5Gネットワーク、AIサーバー、防衛エレクトロニクスに対応し、性能クラスの成長をリードすると見られます。セラミック充填PTFEは、優れた誘電特性と熱安定性により、引き続き主要な強化材としての地位を維持します。アジア太平洋地域は、中国、日本、韓国、台湾における5G投資と電子機器製造を背景に、最大の市場となっています。