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▲ ポジティブ技術関連度
Intel appoints Seok-Hee Lee to lead advanced packaging, a key area for AI and HPC, strengthening Intel Foundry's capabilities.
インテルは、イ・ソッキ氏をインテルファウンドリーのエグゼクティブ・バイス・プレジデントに任命し、先端パッケージング、システム統合、バックエンド技術開発、バックエンド製造のすべてを統括させると発表した。同氏はCEOのリップ・ブー・タン氏に直接報告する。今回の人事により、先端パッケージングがインテルファウンドリー内で重点事業として位置づけられ、AIやハイパフォーマンス・コンピューティング向けに重要性が高まっていることが反映された。イ氏はSK Onの社長兼CEOを務めた後、今回インテルに加わった。それ以前はSK hynixを率いており、キャリアの初期にはインテルでエンジニアリング職に就いていた。ナガ・チャンドラセカラン氏は引き続きインテルファウンドリーのエグゼクティブ・バイス・プレジデントとして、Intel 18AやIntel 14Aの立ち上げを含むフロントエンド技術開発と製造を統括する。インテルはまた、エグゼクティブ・バイス・プレジデントのナビド・シャリアリ氏が37年間の勤務を経て退任することも発表した。
Intel CorporationIntel appoints Seok-Hee Lee to lead advanced packaging, a key area for AI and HPC, strengthening Intel Foundry's capabilities.
SK Hynix Inc