Samsung Electronics Co LtdOpenAI is turning to Samsung for next-generation AI chip production, joint production and research, a concrete new foundry/packaging order win.
OpenAIは、カスタムAIチップの製造をTSMCからサムスン電子へと多様化させている。OpenAI Koreaのゼネラルマネージャー、ハリソン・キム氏が2026年9月9日のソウルでの記者会見で述べたところによると、サムスンとの次世代チップの共同生産および研究は、最も進展と評価が大きかった分野の一つだという。この動きは、ブロードコムと共同設計したJalapenoチップを含め、カスタムAIシリコンをTSMCに依存してきたOpenAIの当初の体制を超えるもので、同社は生産能力の制約と地政学的リスクに備えようとしている。サムスンの魅力は、メモリ、ファウンドリサービス、先端パッケージングにまたがる垂直統合にあり、2026年7月に署名されたファウンドリ、メモリ、パッケージングを2030年まで対象とするサムスンとブロードコムの2000億ドル覚書や、Stargateデータセンター構想におけるOpenAIの既存の戦略的メモリパートナーとしての役割によって裏付けられている。中心的な障害は歩留まりだ。サムスンの2ナノプロセスは50%から60%の歩留まりと報じられており、TSMCの一貫して80%を超える歩留まりと比べて20から30%の不足があり、これはOpenAIの大規模モデル訓練にとって重大な運用コストとなる。サムスンのテキサス州テイラー工場は2026年後半のリスク生産を目指しており、量産は2027年初頭にずれ込む可能性がある。パートナーシップの成否は、OpenAIの次世代コンピューティング需要が供給を上回る前に、サムスンが732億4000万ドルの2026年半導体投資を背景に歩留まりを安定させられるかどうかにかかっている。
Samsung Electronics Co LtdOpenAI is turning to Samsung for next-generation AI chip production, joint production and research, a concrete new foundry/packaging order win.
Broadcom IncBroadcom's Jalapeno co-design with OpenAI is noted as context, but the news is about OpenAI diversifying away from TSMC toward Samsung, not a Broadcom-specific development.
Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. Ltd.OpenAI is diversifying its custom AI chip manufacturing away from TSMC toward Samsung, threatening TSMC's foundry share.
Samsung Electronics Co LtdOpenAI is turning to Samsung for next-generation AI chip production, joint production and research, a concrete new foundry/packaging order win.
OpenAI is hedging capacity constraints and geopolitical risk by adding Samsung, but Samsung's 2nm yields of 50-60% versus TSMC's 80%+ pose a significant operational cost.