Broadcom IncOpenAI's custom chip co-developed with Broadcom drives demand for Broadcom's design services and silicon.
OpenAIのCFOサラ・フライヤー氏は、9月8日にゴールドマン・サックスが主催したコミュニカコパ会議で、同社が自社の最先端AIモデルを使用してカスタム推論チップ「ハラペーニョ」を設計したことを確認しました。これは、AI研究所が自社の知能を使用して自社のシリコンを設計した初の確認事例となります。このチップは、ブロードコムと共同開発され、2026年6月に発表され、設計からテープアウトまで9か月というサイクルを達成しました。これは、高性能ハードウェアとしてはこれまでに報告された中で最速ですが、この数字は同社による主張です。この動きは、OpenAIの積極的な価格設定に関連しており、ルナモデルの価格を80%引き下げ、入力トークン100万個あたり0.20ドル、出力トークン100万個あたり1.20ドルとしました。これにより、利用が10倍に増加し、2026年6月から7月にかけてエンタープライズ収益が32%成長しました。シリコンスタックを制御することで、OpenAIはサードパーティのクラウドプロバイダーからマージンを切り離すことを目指しており、機密扱いのS-1申請(評価額8520億ドル)を前に、フルスタックのユーティリティとしての地位を強化しています。ブロードコムのCEOホック・タン氏は、2026年後半に小規模なプロトタイプが期待され、本格的な量産は2028年前半に予定されていると示しました。この期間に、この再帰的設計モデルのスケーラビリティが試されることになります。
Broadcom IncOpenAI's custom chip co-developed with Broadcom drives demand for Broadcom's design services and silicon.
OpenAI used its own AI to design a chip, showcasing technological capability and cost control.