Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. Ltd.2330
▲ ポジティブ供給関連度
New packaging support center addresses AI chip packaging bottleneck, boosting TSMC's capacity and supplier qualification.
台湾積体電路製造(TSMC)は金曜日、台湾の白埔工業団地に新しい先端パッケージング支援センターを設立する計画を発表し、株価は約1.9%上昇して424.78ドルとなった。3ヘクタールの敷地には、モジュール式クリーンルーム、実験室、トレーニング施設が設けられ、設備・材料サプライヤーがTSMCの操業に近い場所で新技術をテストし、量産に向けた認定プロセスを加速できるようになる。この動きは、AIチップのパッケージングにおける重要なボトルネックに対処するもので、プロセッサと高帯域幅メモリの複雑な統合には、サプライヤーのサイクル短縮が求められている。TSMCの第2四半期の売上高は1兆2700億台湾ドルに達し、純利益は77.4%増の7065億6000万台湾ドルとなったが、株価はGF値の推定値323.43ドルを31.34%上回って取引されており、投資家の高い期待を反映している。
Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. Ltd.New packaging support center addresses AI chip packaging bottleneck, boosting TSMC's capacity and supplier qualification.