BE Semiconductor Industries N.V. พัฒนา ผลิต ทำการตลาด จำหน่าย และให้บริการอุปกรณ์ประกอบชิปสำหรับอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์และอิเล็กทรอนิกส์ในเนเธอร์แลนด์ สวิตเซอร์แลนด์ ออสเตรีย สิงคโปร์ มาเลเซีย และต่างประเทศ โดยดำเนินงานผ่านสามกลุ่มธุรกิจ ได้แก่ Die Attach, Packaging และ Plating ผลิตภัณฑ์ของบริษัทประกอบด้วยระบบ die bonding แบบชิปเดี่ยว ชิปหลายตัว หลายโมดูล flip chip epoxy และ soft solder รวมถึงระบบ hybrid, TCB และ embedded bridge die bonding, die lid attach และ fan out wafer level packaging ตลอดจนระบบ molding แบบทั่วไป แบบบางพิเศษ และระดับเวเฟอร์ ระบบ trim and form และ singulation บริษัทยังให้บริการระบบ plating แบบดีบุก ทองแดง โลหะมีค่า และพลังงานแสงอาทิตย์ พร้อมสารเคมีในกระบวนการที่เกี่ยวข้อง เครื่องมือ ชุดแปลง ชิ้นส่วนอะไหล่ และบริการอื่น ๆ บริษัทจำหน่ายผลิตภัณฑ์ภายใต้แบรนด์ Fico, Meco, Datacon และ Esec และให้บริการแก่ผู้ผลิตชิปรายใหญ่ระดับ multinational, foundry, ผู้รับจ้างประกอบชิป ตลอดจนบริษัทด้านอิเล็กทรอนิกส์และอุตสาหกรรม บริษัทจดทะเบียนจัดตั้งในปี 1995 และมีสำนักงานใหญ่ที่เมือง Duiven ประเทศเนเธอร์แลนด์