Micron Technology IncCXMT's HBM3E progress could increase competitive pressure on major suppliers like Micron.
ผู้ผลิตชิปหน่วยความจำของจีน CXMT ได้เริ่มการผลิต HBM3E ในปริมาณน้อย ซึ่งเป็นหน่วยความจำแบนด์วิดท์สูงขั้นสูงที่ใช้ในชิป AI ตามรายงานจาก The Information บริษัทวางแผนที่จะขยายการผลิตในปี 2027 และนักออกแบบชิปจีนหลายราย รวมถึง T-Head ของ Alibaba และ Cambricon Technologies กำลังทดสอบหน่วยความจำนี้เพื่อใช้ในผลิตภัณฑ์ได้เร็วที่สุดในปีหน้า แม้ว่า HBM3E ของ CXMT จะยังล้าหลังผู้นำอย่าง SK Hynix และ Micron ในด้านอัตราผลผลิตและเทคโนโลยี แต่ความก้าวหน้านี้บ่งชี้ว่าจีนกำลังลดช่องว่างในตลาดหน่วยความจำ AI ซึ่งอาจเพิ่มแรงกดดันทางการแข่งขันต่อผู้ผลิตหลักอย่าง Micron, Sandisk และ SK Hynix ในที่สุด
Micron Technology IncCXMT's HBM3E progress could increase competitive pressure on major suppliers like Micron.
SK Hynix IncCXMT's HBM3E progress narrows China's gap and could add competitive pressure on SK Hynix.
Sandisk CorpArticle names Sandisk among major suppliers facing eventual competitive pressure from CXMT's HBM3E.
Alibaba Group Holding LtdAlibaba's T-Head is testing CXMT's HBM3E for potential use in products as early as next year.
Astera Labs, Inc.CXMT has begun small-scale production of advanced HBM3E memory chips, a technology milestone for the company.
Cambricon Technologies Corp LtdCambricon is testing CXMT's HBM3E for potential use in products as early as next year.