Samsung Electro-Mechanics

Defiance ETFsは、AIインフラを支えるコンデンササプライチェーンに焦点を当てた米国初の上場ETF「Defiance AI Capacitors Leaders ETF（Cboe: CAPA）」を立ち上げました。このファンドは、BITA AI Capacitors Leaders Indexに連動し、AIサーバー、アクセラレーター、データセンターで使用される先進的なコンデンサおよび受動部品から収益の50％以上を得ている企業を組み入れています。主要な組み入れ銘柄は、TDK（23.0％）、サムスン電機（20.2％）、村田製作所（18.3％）です。Defianceが引用した業界レポートによると、NVIDIAのGB300プラットフォームを搭載したAIサーバー1台には約3万個の積層セラミックコンデンサ（MLCC）が必要であり、村田製作所はAIサーバー向けMLCCの出荷が2030年までに年間約30％成長すると予想しています。Defianceの最高投資責任者シルビア・ジャブロンスキー氏は、市場は3年間チップに価格付けを行ってきたが、CAPAはそれらを動かすものに焦点を当てていると述べ、ラックの電力アーキテクチャが12ボルトから48ボルト、さらには800ボルトへと移行していることを指摘しました。

8月21日午後、MLCC関連銘柄が反発し、国瓷材料が10％超上昇したほか、斯迪克、火炬電子、博遷新材、三環集団、風華高科など多くの銘柄が上昇率上位に並んだ。背景には、MLCC現物市場が2026年6月から続ける持続的な値上げがある。2026年8月までに一般標準品の現物価格は20％超上昇し、AIサーバー向け10μF、20μFなどの高容量品は平均で60％から80％上昇、一部の特殊型番は価格が直接倍になった。海外大手の決算もAI計算需要の増加を裏付けている。村田製作所の2026年第2四半期の売上高は5023億円で前年同期比20.7％増、営業利益は988億5000万円で同59.8％増となり、売上高と利益はいずれも第2四半期として過去最高を更新した。うちMLCC事業の売上高は2825億800万円で同30％増、受注残は前期比49.4％増、新規受注は前年同期比85.5％増となった。村田製作所は2026年度通期の売上高見通しを2兆1100億円に上方修正し、従来予想から7.7％引き上げたほか、サーバー向けMLCCの生産能力拡充に800億円を追加投入する。サムスン電機の第2四半期の売上高は約3兆4600億ウォンで前年同期比24.2％増となり、四半期として過去最高を記録、営業利益は4404億ウォンで同106.7％増と大幅に伸びた。機関投資家は今回のサイクルの持続性をおおむね前向きに見ている。国海証券は品不足が民生品にも広がっており、2027年には高容量MLCC業界の需給ギャップが拡大する可能性があるとみる。広発証券は今回のMLCC産業サイクルは依然として上昇局面の初期段階にあり、価格と利益の弾力性にはなお大きな展開余地があると指摘している。

A株のMLCC関連銘柄は8月4日午後も活況を維持し、終値で全体が4.9％上昇、博杰股份と東材科技がストップ高となった。背景には、村田製作所、サムスン電機、太陽誘電など日韓大手メーカーが、AIサーバー向けや車載向けの高信頼性・高容量MLCCを相次いで値上げしたことがある。値上げ幅は15％から30％に達し、複数の企業がハイエンド製品の納期が長期化し、生産能力が顧客の増加需要に追いついていないと明かしている。サムスン電機は2026年8月1日から全品目のMLCC出荷価格を一律30％引き上げ、太陽誘電は9月1日から一部製品を値上げする。村田製作所はすでに3月末にAIサーバー向けと高級車載向けMLCCを15％から35％値上げしている。大手メーカーの最新決算もこの好況を裏付けており、村田製作所の2026年度第1四半期の売上高は5023億円で前年同期比20.7％増、営業利益は985億円で59.8％増、コンデンサ部門の売上高は2825億円で30％増となった。サムスン電機の2026年第2四半期の売上高は3兆4572億ウォンで前年同期比24％増、営業利益は4404億ウォンで107％増だった。複数の証券会社は、AI計算需要の爆発的な成長が主な原動力だと見ている。ゴールドマン・サックスのリポートによると、AIサーバー向けMLCC市場は年率約80％のペースで急拡大しており、ハイエンドMLCCの需給逼迫が続き、業界は新たな上昇サイクルに入ったという。

天智航は新株発行により上海骨科の株式62%を取得し、同時に資金調達を行う計画で、重大な資産再編に該当する見込みです。同社株は7月30日に取引を再開します。月之暗面KimiはFラウンドの資金調達を完了し、調達額は35億ドル超、調達後評価額は350億ドルに達しました。目標額の3倍以上を集めたため早期に募集を締め切り、当初8月開始予定だったGラウンドが前倒しで始動し、調達前評価額は500億ドルに上昇しています。上海証券取引所は韬盛科技の科創板IPO審査を終了しました。三星電機は8月1日からMLCC製品の出荷価格を一律30%値上げし、太陽誘電も9月1日からMLCCを値上げします。広達電脳はグローバル預託証券の発行により最大21.9億ドルの資金調達を計画しています。熊本県で発生したマグニチュード7.1の地震により、ソニーセミコンダクタソリューションズ、ルネサスエレクトロニクス、東京エレクトロンなど複数の半導体工場が操業を停止しました。深セン市は、汎用モデルや垂直特化型モデル、端末側モデル、物理AIモデル、高性能エージェントの研究開発と応用を強化する方案を発表しました。

7月29日、人型ロボット関連が強含み、明新旭騰は3連騰を達成。宇環数控制御がストップ高、エストゥンや光洋股份なども連れ高となった。材料面では、智元創新が香港上場手続きを正式に開始し、人型ロボット分野で再び大きな資本アクションとなった。機関投資家向けリポートは、2025年の人型ロボット産業は「0から1」の段階から「1から10」へと移行し始め、核心は技術の収斂にあると指摘。2026年には「1から10」の重要な転換点を突破し、「10から100」の量産化へと進み、核心は量産と商業化に切り替わるとしている。また、MLCC関連が振れを伴いながら上昇し、風華高科は3日間で2回目のストップ高。サムスン電機はこのほど、世界的な大手企業とAIサーバー向けMLCC供給契約を締結したと発表。契約規模は約2951億2000万ウォン、供給期間は2027年通年を完全にカバーする。

世界のMLCC大手2社が一斉に新たな値上げを開始する。サムスン電機はパートナーに対し、8月1日出荷分からMLCCの出荷価格を一律30％引き上げると通知。日本の太陽誘電も9月1日出荷分からのMLCC値上げを発表した。MLCCは民生用電子機器の周期商品から、AIコンピューティングや車載エレクトロニクスの中核部品へと変貌を遂げており、AIサーバーにおけるMLCCの使用量は従来サーバーの約8～10倍に達し、BOMコストで第3位の項目に躍り出ている。ゴールドマン・サックスはAIサーバー向けMLCC市場の年平均成長率を約80％と試算しており、中国関連企業は世界のハイエンド市場シェアを加速的に獲得する可能性がある。

MLCC関連銘柄が7月27日の取引時間中に一斉に動意づき、風華高科がストップ高となった。材料面では、サムスン電機がこのほど、世界的な大手企業とAIサーバー専用MLCCの供給契約を締結したと発表。契約規模は約2951億2000万ウォン（2億400万ドル）で、供給期間は2027年通年をカバーする。これはサムスン電機にとって2カ月連続の同種大型受注となる。6月30日には約4500億ウォンのAIサーバー向けMLCC供給契約を開示しており、2件の受注合計は約7500億ウォン（約5億1000万ドル）に達する。業界関係者によると、これほど密集した大規模な長期MLCC供給契約は業界内でも珍しく、AIサーバー向け高級受動部品の需給逼迫を反映している。業界のファンダメンタルズをみると、MLCCは上昇価格サイクルにあり、特に高容量品は品薄で、価格上昇率は3倍から5倍に達し、納期も長期化している。村田製作所はサーバーなど需要拡大製品向けの生産能力増強に総額2500億円を投資する計画で、サムスン電機もフィリピンに新工場を建設し、サーバーグレードMLCCの生産能力を拡充する方針だ。中国電子部品行業協会の報告書によると、2026年の世界MLCC市場規模は約1341億元（約2兆7000億円）と予想され、前年比約16.5％増となる見通し。中国本土のMLCCメーカーは世界シェアの約10.2％を占める。

AIサーバープラットフォームのアップグレードとクラウドサービス事業者によるカスタムASIC生産拡大で高スペックMLCCの需要が急増し、2026年6月末時点で村田製作所、サムスン電機、太陽誘電のBBレシオはそれぞれ1.30、1.31、1.25と、新型コロナウイルス感染症のパンデミック以降で最高を記録した。村田製作所の2026年第1四半期の受注残比率は1.27と、2018年の供給逼迫時の最高値1.25を上回り、MLCC業界全体のBBレシオも1.04まで上昇した。AI向け高スペックMLCCの生産集中により供給の偏りが自動車や民生市場に波及し、アップルのサプライチェーンは例年より1～2カ月前倒しで在庫確保に動き、中国の流通業者は6月から民生用X5RグレードMLCCの価格を平均15～25%引き上げた。TrendForceは、今年下半期にエヌビディア、グーグル、AMDの新型AIプラットフォームが量産入りすることで高スペックMLCCの供給不足が深刻化すると予想し、第4四半期が本格的な供給逼迫入りを占う分岐点になると分析している。

サムスングループは、韓国中部の忠清道地域にディスプレイパネル、バッテリー、チップ、チップ材料の生産のため、140兆ウォン（900億ドル相当）を投資する計画を明らかにした。サムスンディスプレイは牙山と天安に67兆ウォンを投じ、サムスン電子は温陽と天安に高帯域幅メモリチップのパッケージング施設を建設するため56兆ウォンを投資する。サムスンSDIは2040年までに天安で次世代バッテリーの生産と研究開発に9兆ウォンを支出する。サムスン電機は2040年までに世宗でAIサーバー向け先端チップパッケージング材料の生産と国内人材の育成に8兆ウォンを投資する。この計画は、同グループが月曜日に発表した大規模投資計画の一環であり、詳細は李在明大統領が主催したイベントでサムスンディスプレイの李忠CEOが明らかにした。