Winpac Inc

WINPAC Inc.は、韓国において半導体のパッケージングおよびテストソリューションを製造・販売しています。同社のパッケージング製品には、fine pitch ball grid array、land grid array、POPおよびflip chipパッケージ、quad flatパッケージ、quad flat no leadパッケージ、ならびにメモリ、ASIC、アナログ、携帯電話、自動車、家電などの用途向けセンサーパッケージが含まれます。また、USBフラッシュドライブおよびソリッドステートドライブを提供するほか、設計・シミュレーションサービスや、SOCおよびメモリのテストを含む半導体テストサービスを提供しています。WINPAC Inc.は2002年に設立され、韓国の龍仁市に本社を置いています。