Zen Voce

Zen Voce Corporationは、台湾、米国、中国、シンガポール、および国際的に、半導体のパッケージングおよびテスト装置ならびに治具を製造、加工、保守、販売しています。同社は、ICパッケージングマシンやバンピング製品、ウェーハ切断・洗浄機、基板切断・洗浄機などの装置の設計・製造を行うほか、ウェーハテストプローブカードPCB、ICテストHIFIXおよびCHANGキット、SOCKET ICテスト製品、ICハンドラー、SOCKET ICバーンインテスト製品などのテスト製品を提供しています。また、ウェーハおよびパッケージングダイシング装置、ソルダーボール実装装置、消耗品およびアクセサリ、ロジックおよびメモリ用途、バーンイン、光電子アセンブリテスト製品も提供しています。さらに、半導体バーンインテストコネクタ、MEMS装置、太陽光装置、LCD検査装置の代理店業務を行い、製品を輸出しています。同社は、半導体、光電子、マイクロエレクトロニクス、LCD装置業界にサービスを提供しています。Zen Voce Corporationは1999年に設立され、台湾の新竹市に本社を置いています。