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Bomin Electronics Co Ltd

Bomin Electronics Co., Ltd.は、中国および海外でプリント基板(PCB)の製造・販売を行っています。主な製品には、高密度相互接続基板、高多層基板、マイクロ波高周波基板、厚銅基板、金属ベース/コア基板、フレキシブル基板、リジッドフレキシブル基板、セラミック基板、パッシブデバイスなどがあります。同社はまた、車載エレクトロニクス、産業制御、民生エレクトロニクス、電力・エネルギー貯蔵、コンピューティング・ストレージ、データ通信製品、スマートデバイス向けのPCBを提供しており、セラミック基板、マイクロエレクトロニクスデバイス・パッシブ部品、オプトカプラなども手掛けています。同社の製品は、通信機器、医療機器、検出システム、航空宇宙、家庭用電子製品、新エネルギー用途に使用されています。同社は1994年に設立され、中国の梅州に本社を置いています。

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博敏電子、2026年中間決算で純損失5129万元

博敏電子が2026年中間決算を発表し、親会社株主に帰属する純利益はマイナス5129万200元となり、黒字から赤字に転じた。前年同期比で8918万4600元減少し、前年比235.35%の減益となった。営業総収入は18億6400万元、営業活動によるキャッシュフローは4922万3200元の純流入で、前年比72.09%減少した。最新の負債比率は61.03%、売上総利益率は15.84%、ROEはマイナス1.20%、希薄化後1株当たり利益はマイナス0.08元となっている。
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博敏電子、上半期に4200万元から5600万元の赤字見込み

博敏電子が発表した公告によると、2026年上半期の純損益は4200万元から5600万元の赤字となり、前年同期から赤字に転じる見通しです。非経常損益を除いた赤字額は5700万元から7000万元となる見込みです。業績悪化の主な要因として、次世代電子情報産業への投資拡張プロジェクトが依然として生産能力の立ち上げ段階にあり、単位あたりの製品コストが高止まりしていること、上流の原材料価格が大幅に上昇する一方で、製品価格への転嫁に遅れが生じており、利益率が圧迫されていること、さらにプロジェクト建設を加速するための資金調達や事前の材料調達により、財務費用が前年同期比で増加したことなどが挙げられています。
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