TSMCの8月売上高、AIチップ需要で前年同月比53.3%増

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要約 · なぜ重要か

台湾積体電路製造(TSMC)が発表した2026年8月の連結売上高は約5148億1000万台湾ドルで、2026年7月から10.1%増、2025年8月から53.3%増となった。2026年1月から8月までの累計売上高は3兆3868億7000万台湾ドルに達し、2025年同期比39.3%増となった。最先端プロセス技術に対する旺盛な需要が続いていることが背景にある。高性能コンピューティングは引き続きTSMC最大のプラットフォームで、2026年第2四半期売上高の66%を占め、前期比20%増となった。一方、モノのインターネット、デジタル家電、自動車向け売上高はそれぞれ前期比4%、5%、15%増加した。7ナノメートル以下の先端ノードは第2四半期のウェハー売上高の77%を占め、2ナノメートルが3%、3ナノメートル、5ナノメートル、7ナノメートルがそれぞれ30%、33%、11%を占めた。経営陣は、クラウドサービスプロバイダーからのAI関連需要の強さと、新たに台頭するエージェント型AI向けCPU需要を指摘し、x86、ARMベース、RISC-Vアーキテクチャにわたる取り組みが進行中であると述べた。別途、グローバルファウンドリーズはモノリシック・パワー・システムズとシンガポールの300ミリ施設に関する長期製造契約を締結し、米国商務省のCHIPS研究開発局との間で3億7500万ドルの研究開発助成を確定させた。またクアルコムはアマゾンと、カスタマイズされたAIデータセンター向けシリコンおよび最大1.6Tの光接続に関する複数世代にわたる協業を開始した。

銘柄への影響 5

Semiconductors · 4 銘柄
Globalfoundries Inc
GFS
▲ ポジティブ需要規制関連度

GlobalFoundries signed a long-term manufacturing agreement with Monolithic Power Systems for its Singapore 300mm facility, a concrete customer deal.

Monolithic Power Systems Inc
MPWR
▲ ポジティブ需要関連度

Monolithic Power Systems signed a long-term manufacturing agreement with GlobalFoundries for its Singapore 300mm facility.

Qualcomm Incorporated
QCOM
▲ ポジティブ需要関連度

Qualcomm entered a multi-generation collaboration with Amazon on customized AI data-center silicon and optical connectivity up to 1.6T.

Artificial Intelligence · 1 銘柄

テーマインパクト 6

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クレイマー氏、ブロードコムはNVIDIA以外のほぼ全社より受注が多いと発言

ジム・クレイマー氏は、ブロードコムのホック・タンCEOから、AIコンピューティングインフラへの需要は依然として極めて強く持続的であり、カスタムチップ設計企業である同社はジェンスン・フアン氏以外のほぼ誰よりも多くの受注を抱えていると聞いたと述べた。CNBCでのクレイマー氏の発言は、ブロードコムがカスタムAIチップの受注を獲得し続けられるかに焦点を当てており、9月2日に発表された第3四半期決算は成長ストーリーを裏付けている。売上高は86%増、AI半導体売上高は221%増、2026会計年度のガイダンスはAI売上高の年間186%成長を示唆している。タン氏は、ブロードコムが2027年に年間1150億ドル、2028年に2300億ドルのAIチップ売上高を計上できる可能性があると改めて強調した。それでも、第4四半期のガイダンスは投資家の期待に応えられず、売上高348億ドルはアナリスト予想の350億3000万ドルを下回り、粗利益率は73%と、XPU販売の構成比上昇により前年比5ポイント低下する見通しだ。推計によると、ブロードコムの2027年度と2028年度のXPU展開の71%がOpenAIとAnthropicに依存する可能性があり、受注の大部分がAI開発の減速を求めている企業から来るかもしれないことを意味する。第2四半期には、インサイダー・モンキーが追跡する1006ファンドのうち170ファンドがブロードコム株を保有しており、第1四半期の1022ファンド中163ファンドからわずかに減少した。サード・ポイントやトゥー・シグマ・アドバイザーズなどの著名な撤退組が含まれ、同株は予想PER18倍で取引されており、NVIDIAの23.42倍と比較される。
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インテルとSKハイニックス、米国でのメモリーチップ提携を模索、株価急騰

インテルとSKハイニックスは、米国でメモリーチップを製造するための提携の可能性を模索している。報道によると、長らく遅延しているインテルのオハイオ製造複合施設が中心で、SKハイニックスが生産能力をリースする案から、クラウド企業を巻き込んだより広範な合弁事業まで、さまざまな可能性が含まれている。正式な提携は発表されておらず、SKハイニックスは具体的な計画や取り決めは何も最終決定していないと強調した。提携の可能性に関する報道が水曜日に出て以来、インテルの株価は約10%急騰し、SKハイニックスは約5%上昇した。SKハイニックスの株価は7月の米ナスダック上場以来20%上昇しており、インテルは同期間に約4%上昇している。インテルの再建は単独でも勢いを増しており、第2四半期の売上高は前年同期比25%増の161億ドル、データセンター・AI部門の売上高は59%増の63億ドル、インテル・ファウンドリーの売上高は31%増となった。経営陣は第3四半期の売上高を158億ドルから168億ドルと見込んでおり、ザックス・コンセンサスは2026年度の売上高が約18%増加し、2026年度の1株当たり利益が前年の0.42ドルから1.50ドルに急増すると予想している。SKハイニックスはAI需要の強さを背景に第2四半期に過去最高の業績を報告し、HBM4の量産出荷を開始して年内後半にかけて生産を拡大する見通しであり、HBM4Eのサンプルも出荷した。ザックス・コンセンサス予想では、2026年度の売上高が250%超増の2400億9000万ドルに急増し、1株当たり利益は500%超増の25.69ドルに跳ね上がると見込まれている。AIメモリー分野で主導的地位にあるにもかかわらず、SKハイニックスの予想PERは7倍である一方、インテルは予想利益の100倍超で取引されている。SKハイニックスはザックス・ランク2(買い)を、インテルはザックス・ランク3(保有)をそれぞれ維持している。
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テスラ、168億ドルの半導体複合施設をめぐり「Terafab」名称の連邦裁定を求める

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