TSMC、EMIB類似の先進チップパッケージングを開発中、インテルに対抗

タイガレス・ファイナンシャルは9月15日、インテルの買い評価を据え置き、目標株価を118ドルから145ドルに引き上げた。同社がスペースX、テスラ、xAIなどイーロン・マスク氏に関連する企業と結んだテラファブ提携が、AIファウンドリー事業の野心を戦略的に後押しするとの見方を示した。この取り組みは、人工知能、ロボティクス、自動運転車、その他の計算負荷の高いアプリケーション向けの先端チップの生産に焦点を当てた野心的な半導体製造プロジェクトの一環である。インテルは第2四半期決算報告で、先端パッケージングとウェハーファウンドリーネットワークを通じて持続可能な成長を追求する体制が整っていると述べ、フィジカルAIとロボティクスにおける勢いを示した。130社を超える顧客がエッジAIおよびロボティクス向けにCore Ultraシリーズ3とCoreシリーズ3プロセッサーを試験しているという。提携の商業条件、生産量、潜在的な収益貢献は完全には開示されておらず、主なリスクは、ファウンドリー製造におけるインテルの戦略的地位を強化しても、数年は意味のある財務リターンを生み出さない可能性があることだ。インサイダー・モンキーのデータベースによると、第2四半期末時点で138のヘッジファンドがインテル株を保有しており、第1四半期の112ファンドから増加した。ソフトバンクグループとコーチュー・マネジメントが注目される機関投資家で、それぞれ約121億4000万ドルと16億8000万ドルを保有している。また、8月31日時点で約1億5225万株のインテル株が売り建てられており、これは公開浮動株の約3.02%に相当する。

KLAコーポレーションは、人工知能インフラへの支出加速の恩恵を受けており、これが最先端のファウンドリおよびロジック技術への投資を押し上げ、同社のプロセス制御ソリューションへの需要を高めている。2026会計年度には、半導体プロセス制御部門の売上高が前年比12%増加し、2026会計年度全体の売上高も前年比12%増の135億8000万ドルとなった。2026会計年度第4四半期に経営陣は、先進パッケージングを含む2026年暦年のウェハー製造装置市場の予測を、従来の1400億ドル超から、2025年暦年の約1200億ドルを上回る1500億ドル台前半へと引き上げた。KLAは、高性能コンピューティング、高帯域幅メモリ、DRAMにおける極端紫外線露光の採用拡大、およびハイブリッドボンディングなどの先進パッケージング技術に支えられ、2026年下期の売上高が上期比で約20%増加すると見込んでおり、受注残は約125億ドルに達する見通しだと述べた。同社は、2026年暦年にプロセス診断・制御事業が50%超の成長を見込むアプライドマテリアルズや、2026年に先端ファウンドリおよびロジックの売上高が約25%増加し、極端紫外線の売上高が約45%増加すると見込むASMLとの競争激化に直面している。

アマゾン・ウェブ・サービス（AWS）の売上高は422億3000万ドルに達し、前年同期比37%増と、同事業として18四半期ぶりの最高成長率を記録した。営業利益率は39.4%、契約済み受注残高は4960億ドル。アマゾンのチップ事業とAI事業は、いずれも第2四半期に250億ドルを超えるランレートを突破し、両事業とも前年同期比で3桁台の伸びを示した。アマゾンの上位1000社のEC2顧客のうち98%がGravitonを利用しており、AnthropicとOpenAIはTrainiumに対して複数年にわたる数ギガワット規模のコミットメントを行っている。第2四半期の営業利益は274億6000万ドルで前年同期比43.2%増、広告事業は過去12カ月ベースで700億ドル超の規模となり26%成長している。設備投資は単一四半期で542億1000万ドルに達し前年同期比68.4%増となった一方、過去12カ月ベースのフリーキャッシュフローは76億ドルのマイナスに転じたが、AI能力の大半は少なくとも5年の契約期間で確保されている。アマゾンが2026年7月30日に第2四半期を発表して以降、AMZNは230.08ドルから251.19ドルへ、SPYは747.03ドルから762.70ドルへ、QQQは687.99ドルから716.92ドルへと動いた。アンディ・ジャシー氏は、AWSは数千億ドル規模の売上事業になり得ると述べ、少なくともその2倍、そして時が来れば年間1兆ドル規模の売上事業になる可能性が十分にあるとの見方を示した。